西门子昨日以"数实融合，新智增长"为主题亮相第25届中国国际工业博览会。作为工业AI应用领域的先行者与创新推动者，西门子依托久经验证的数实融合能力、深厚的行业积累和来自工业现场的高质量数据，积极推进AI技术与工业场景深度融合。
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随着人工智能技术的飞速发展，全球机器人产业正迎来前所未有的变革与机遇。日前，全球领先的半导体公司Analog Devices（下文简称：ADI）举行“激活边缘智能，共绘具身未来”人形机器人媒体分享会。
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近日，全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS携手物联网硬件赋能者矽递科技（Seeed Studio）联合宣布：推出基于XMOS XVF3800的ReSpeaker远场麦克风阵列AI智能语音识别开发板，并已在全球市场全面上市。
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华为全联接大会2025期间，在以"智联广域，数智未来"为主题的广域网圆桌会议上，华为面向全球发布全新升级的星河AI广域网解决方案。该方案通过构筑具备确定性体验的IP网络底座，助力客户加速网络价值变现与行业智能化转型。
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在华为全联接大会 2025（HUAWEI CONNECT 2025）上，华为宣布 HarmonyOS 5 终端设备数量已突破 1700 万台，鸿蒙生态全速进击发展，AI 全场景体验全面升级，并正式启动“天工计划”，未来将投入 10 亿元人民币资金与资源，全面支持鸿蒙 AI 生态创新。
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9月5日，《河南省加快人工智能赋能新型工业化行动方案（2025—2027年）》印发，提出到2027年，规模以上工业企业智能应用场景覆盖范围实现从单点突破向综合集成跃升，人工智能产业规模突破1600亿元，建成全国重要的人工智能产业高地和创新应用示范区。
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随着人工智能（AI）技术深入千行百业，安全能力已成为AI规模化落地不可或缺的基石。《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》中也明确强调“提升安全能力水平”，进一步凸显了安全在AI产业发展中的核心地位。
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国务院新闻办公室今天（9 月 18 日）下午举行“高质量完成‘十四五’规划”系列主题新闻发布会，科技部部长阴和俊就未来五年我国如何建设科技强国的工作回答了记者的提问。
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9月17日，德国莱茵TÜV大中华区（以下简称"TÜV莱茵"）职业教育服务与德国德累斯顿工业大学高级研究院（TU Dresden Institute of Advanced Studies GmbH，简称"TUDIAS"）在上海举办"德国职业教育课程体系本土化成果发布会"，双方联合推出了智能机器人技师国际资格认证项目。
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人工智能眼镜市场正迎来强劲增长，预计2025年全球出货量将激增158%，达到510万台。Omdia的最新研究显示，在Google、Xiaomi等头部消费科技厂商加速入局的推动下，该市场预计在2026年突破1000万台，到2030年将达到3500万台，2025至2030年复合年增长率（CAGR）高达47%。
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