Philips公司发布了先进的超低功率（AUP）CMOS逻辑系列，其特点为超低的功率消耗。AUP逻辑系列包括以PicoGate 或 MicroPak™两种形式封装的超过55种新品。AUP系列在逻辑器件有最低的功耗,比其它系列的功耗要低30%。这就延长了蜂窝电话、PDA、数码照相机与数码摄像机
>>详情National半导体公司推出完整的Boomer 3D 立体声音频子系统LM4844,简化了手机和其它以电池为能源的设备具有优异满带宽立体声和3D声音的开发.Boomer音频功率放大器有高质量的输出功率和最低数量的外接元件.
>>详情安捷伦科技(Agilent Technologies)公司为汽车内部照明应用推出高亮度白色表面封装LEDHSMW-A10xx和HSMW-A40xx系列.
>>详情Vishay公司推出两种新的150mA电流低噪音低压降(LDO)调整器SiP21101和SiP21102,在小型5引脚SC-70封装有最高的电流密度.
>>详情安森美半导体（ON Semiconductor）公司推出微型ESD双串联高性能微型封装静电放电（ESD）保护二极管uESD3.3D和uESD5.0D.uESD双串联系列产品专为为电压敏感元件提供双线保护而设计，适于需要最小板面积和低高度的应用，如手机、MP3播放器和便携式游戏系统.
>>详情6引脚SOT-23封装,有一个8位模数转换器, 8MHz内置振荡器,指令执行速度可高达2 MIPS.
>>详情7月13日讯,Elpida公司推出小形状系数的512Mb移动RAM器件ECK5416CBC1, ECK5132CBCN, ECK5432CBC1, ECL5416CBC1,和ECL5432CBC1,用在高性能3G蜂窝手机.
>>详情Exar公司推出业界最小形状系数的高性能混合信号硅解决方案XR16L580,它是单路24引脚QFN封装,用于世界范围的通信基础设备.
>>详情Freescale公司推出高性价比超小占位面积的ZigBee兼容解决方案MC1320x,这是封装内系统(SiP),集成了收发器/接收器(Tx/Rx)开关,以降低板的尺寸和材料清单(BOM).这些全面的解决方案支持Freescale的简捷MAC(SMAC),IEEE 802.15.4 MAC和ZigBee协议堆栈.
>>详情Cypress半导体公司推出最新和成本最低的可编片上系统(PSoC)混合信号阵列CY8C21x23.除了有四个可配置的模拟区块和四个可配置的数字区块, CY8C21x23提供用来程序存储的4KB闪存和用于数据存储的256B SRAM,使它很适合各种消费类电子产品和工业控制应用如风扇控制器
>>详情4月15日讯, Fox Electronics公司扩展了它的全石英晶体封装技术FQ系列到尺寸为5.0x3.2mm的封装尺寸,称作FQ5032,它的高度只有0.8mm,很适合手提设备应用包括PDA,MP3,扫描仪和GPS系统.
>>详情TI公司推出新型4x4mm DFN封装的高精度运算放大器OPA277,它具有极好的失调,漂移和噪音特性的性能组合.这种无引线接近芯片规模的封装厚度小于1mm,仅在两边有接触点,因此最小化板空间要求,通过裸露的焊盘增强了热特性.
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