AD727x:微细封装8/10/12位串行ADC

3x3mm TSOT封装,3MSPS吞吐量速率, 8mW功耗和INL小于1LSB.

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EDL5132CBMA:多片封装512Mb移动RAM

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FXL4245:MLP封装8位双向电平转换器

有低噪音缓冲接口,允许电平(1.2,1.5,1.8,2.5和3.3V)从低到高或高到低转换

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VNH33SP30:完整的单封装汽车电子H桥

输出电流30A,工作电压40V每臂最大导通电阻为45毫欧姆

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FODB100:小尺寸BGA封装SMT光耦合器

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M34C02:2x3mm MLP8封装EEPROM

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SDM-USB-QS1-S:微细SMT封装USB模块

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FDC6000NZ:新型FLMP封装双路N-MOSFET

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TSH8x:微细封装100MHz视频放大器

增益带宽乘积100MHz,转换速率100V/us,驱动150欧姆负载, 4MHz的总失真为-61dB.

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UAA3587:GSM/GPRS/EDGE封装中RF系统

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TPS6222x:SOT-23封装400mA降压转换器

超低静态电流15uA, 固定工作频率为1.25MHz,效率高达95%

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1GHz的1206封装EMI Pi型滤波器

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ADT7301:微封装SPI兼容精密温度传感器

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FDJ129P:SC75 FLMP封装的低压MOSFET

板面积降低60%,耗散功率1.8W，稳态电流4.2A, 是同类产品12倍

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M65881AFP:微细封装低成本功放处理器

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