Diodes 公司（Nasdaq：DIOD）推出行业领先的超低RDS（ON）100V MOSFET，扩充其PowerDI8080-5 汽车级*N沟道MOSFET产品组合。与新型40V至80V MOSFET一同推出，所有8mm x 8mm海鸥翼引线器件均设计用于最大限度降低导通损耗、减少热量产生，并提升整体效率。
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汽车及电动出行领域的设计人员正不断引入具备高级图形效果的人机界面（HMI），以提升用户体验。为满足市场对HMI解决方案日益增长的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出已通过 AEC Q100 2级认证的SAM9X75D5M系统级封装（SiP）产品。该产品搭载Arm926EJ-S™处理器与512Mb DDR2 SDRAM，支持最大10英寸显示屏及1024×768像素XGA分辨率。
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美商柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商推出 AC3028SQ、AC5037SQ、ACXX14SQ、ACXX15SQ 与 ACXX18SQ 系列空心电感。
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日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款采用紧凑型、全绝缘SOT-227封装的新型100 V Gen 2 Trench MOS 势垒肖特基（TMBS®）整流模块---100 A VS-QA100FA10、200 A VS-QA200FA10和400 A VS-QA400FA10，以及150 A单相桥式VS-QA150BA10。
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氮矽科技推出三种FC-LGA 5×6封装选项的低压氮化镓驱动集成芯片 DXC150LX070，大幅简化系统设计复杂性，为客户提供稳定可靠、易于应用的高频功率开关核心。
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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新封装的 CoolSiC™ MOSFET 750V G2系列，旨在为汽车和工业电源应用提供超高系统效率和功率密度。该系列现提供 Q-DPAK、D2PAK 等多种封装，产品组合覆盖在25°C情况下的典型导通电阻（RDS(on)）值60 mΩ。
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意法半导体VIPerGaN系列转换器新增一款65W反激功率转换器VIPerGaN65W。该系列产品在一个QFN 5x6封装内集成700V GaN晶体管和准谐振PWM控制器芯片。
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，适用于主驱逆变器控制电路、电动泵、LED前照灯等应用的车载低耐压（40V/60V）MOSFET产品阵容中，又新增HPLF5060（4.9mm×6.0mm）封装产品。
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Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出四款 Riedon™ 金属箔电阻系列，包括 FWP227 系列、 FWP218 系列、FWP220/221 系列 和 FWU 系列。这些产品针对高精度、高稳定性、高性能与高可靠度等严苛应用需求所设计。
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日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款新型通过AEC-Q200认证、玻璃封装保护的NTC热敏电阻---NTCS0402E3104*XT，采用广泛使用的0.5 mm x 0.5 mm x 1 mm 0402封装。
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Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。
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