层叠(package-on-package，PoP)封装技术，将已封装好的存储器芯片堆叠在基带芯片的顶部，从而缩小了整个引脚空间。
>>详情新型 Minicast 封装的八个新系列红外接收器模块，具有高 EMI 抗扰性以及高精度频带滤波器，频率介于30kHz～56kHz
>>详情FDMC2610具有极低的米勒电荷（3.6nC）和导通阻抗（200mΩ），在DC/DC转换器应用中实现出色的热性能和开关性能。
>>详情200V DirectFET器件超低的51 mΩ典型10V导通电阻RDS(on)及减低了的栅极电荷，使其特别适合应用于高效同步整流MOSFET、DC马达驱动器等。
>>详情新款Tsi340™ 针对新设计及現有采用 32 位66 MHz PCI 至 PCI的板空間主桥，可为客户提供高质量另类备选方案及竞争力。
>>详情三款新型超小SOD-923封装的ESD二极管和三款肖特基二极管，封装尺寸仅为1.0 mm x 0.6 mm，高度为0.4 mm，是要求高电源能效的便携式、消费电子和无线产品的理想之选。
>>详情超模压塑料封装内的RF设备旨在以2 GHz的频率提供与气腔封装一样的性能，同时降低放大器的成本并改进自动化装配
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