CY8C21x23:4x4mm封装可编程片上系统

Cypress半导体公司推出最新和成本最低的可编片上系统(PSoC)混合信号阵列CY8C21x23.除了有四个可配置的模拟区块和四个可配置的数字区块, CY8C21x23提供用来程序存储的4KB闪存和用于数据存储的256B SRAM,使它很适合各种消费类电子产品和工业控制应用如风扇控制器

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FQ5032:5x3.2mm全石英晶体封装技术

4月15日讯, Fox Electronics公司扩展了它的全石英晶体封装技术FQ系列到尺寸为5.0x3.2mm的封装尺寸,称作FQ5032,它的高度只有0.8mm,很适合手提设备应用包括PDA,MP3,扫描仪和GPS系统.

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OPA277:4x4mm DFN封装高精度运放

TI公司推出新型4x4mm DFN封装的高精度运算放大器OPA277,它具有极好的失调,漂移和噪音特性的性能组合.这种无引线接近芯片规模的封装厚度小于1mm,仅在两边有接触点,因此最小化板空间要求,通过裸露的焊盘增强了热特性.

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L2796/961/953:微细封装白光LED驱动器

输入电压2.7V-5.5V,驱动7个并行LED,每个LED的电流20mA.

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ESD5Z:最高ESD保护微型封装电压抑制器件

安森美半导体推出满足便携式产品行业最高的ESD保护标准的微型封装电压抑制器件ESD5Z,专为便携式产品和电池供电应用中电压敏感元件提供单线保护而设计.

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Samsung的多媒体手机8芯片MCP封装

Samsung电子公司宣布开发业界首个8个芯片的多片封装(MCP)技术,设计用在大容量移动设备如3G手机以及其它的越来越小的移动设备.

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AD8312:小封装低漂移RF功率检测器

ADI公司推出一款用于蜂窝手机的射频（RF）功率检测器AD8312，它使制造商能够在减小系统尺寸的同时进一步提高性能。

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DSP56374:小型封装音频数字信号处理器

150MHz时钟,150MIPS,以及声音均衡和音频延迟功能.

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KBE00H005M:2.5Gb多片封装NAND闪存

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SC16CxxB:HVQFN封装单/双路UART

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RMPA0965:3x3mm封装RF功率放大器

单一正电源工作,平均输出功率+28dBm的CMDA模式效率40%.

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OPA360:2.0x2.1mmSC70封装高速3V放大器

工作电压2.7-3.3V,增益6dB,轨到轨输出,静态电流6mA,关断电流5uA.

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AD727x:微细封装8/10/12位串行ADC

3x3mm TSOT封装,3MSPS吞吐量速率, 8mW功耗和INL小于1LSB.

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EDL5132CBMA:多片封装512Mb移动RAM

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FXL4245:MLP封装8位双向电平转换器

有低噪音缓冲接口,允许电平(1.2,1.5,1.8,2.5和3.3V)从低到高或高到低转换

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