ESD5Z:最高ESD保护微型封装电压抑制器件

安森美半导体推出满足便携式产品行业最高的ESD保护标准的微型封装电压抑制器件ESD5Z,专为便携式产品和电池供电应用中电压敏感元件提供单线保护而设计.

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Samsung的多媒体手机8芯片MCP封装

Samsung电子公司宣布开发业界首个8个芯片的多片封装(MCP)技术,设计用在大容量移动设备如3G手机以及其它的越来越小的移动设备.

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AD8312:小封装低漂移RF功率检测器

ADI公司推出一款用于蜂窝手机的射频（RF）功率检测器AD8312，它使制造商能够在减小系统尺寸的同时进一步提高性能。

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DSP56374:小型封装音频数字信号处理器

150MHz时钟,150MIPS,以及声音均衡和音频延迟功能.

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KBE00H005M:2.5Gb多片封装NAND闪存

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SC16CxxB:HVQFN封装单/双路UART

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RMPA0965:3x3mm封装RF功率放大器

单一正电源工作,平均输出功率+28dBm的CMDA模式效率40%.

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OPA360:2.0x2.1mmSC70封装高速3V放大器

工作电压2.7-3.3V,增益6dB,轨到轨输出,静态电流6mA,关断电流5uA.

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AD727x:微细封装8/10/12位串行ADC

3x3mm TSOT封装,3MSPS吞吐量速率, 8mW功耗和INL小于1LSB.

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EDL5132CBMA:多片封装512Mb移动RAM

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FXL4245:MLP封装8位双向电平转换器

有低噪音缓冲接口,允许电平(1.2,1.5,1.8,2.5和3.3V)从低到高或高到低转换

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VNH33SP30:完整的单封装汽车电子H桥

输出电流30A,工作电压40V每臂最大导通电阻为45毫欧姆

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FODB100:小尺寸BGA封装SMT光耦合器

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M34C02:2x3mm MLP8封装EEPROM

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SDM-USB-QS1-S:微细SMT封装USB模块

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