MAX8655提供高达25A的输出电流。4.5V至25V宽输入电压范围使器件适用于输入电压具有2：1变化范围的内部总线架构(IBA)应用。
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SMD LED 实现了 40k/W 低热阻与 2800mcd～9000mcd 高光功率的完美结合
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AAT1217的器件专为支持各种手持式便携应用而设计，它使一个单体碱性电池可提供高达100mA的输出，双节碱性电池的输出可高达400mA
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FDMJ1023PZ和FDFMJ2P23Z，可以用于低功耗（<30V）应用，如充电、异步DC/DC以及负载开关。
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R2A20051NS采用了业界最小的2.7 mm×2.5 mm封装尺寸，同时集成了一个充电FET开关，只要增加一个作为外围器件的电阻器就可以实现充电电路。
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REF33xx 产品系列具备高精度（最大 +/-0.15 ％）、低温度失调（最大 30ppm/C）、SC70-3 封装（比 SOT23 小 40％）等多种出色特性。
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新型 VLMx61 系列为热敏感型应用提供了高效率 以及 2800 mcd～9000 mcd 的高光强度
>>详情5 款新的 PCI Express（PCIe）交换器为消费打印机到企业级服务器应用优化的 PCIe 系统互连解决方案
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ISL3159E/3179E在数据转换速度最高达40Mbps的同时，工作温度范围扩大到了－40～＋125℃。
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高密度EEPROM存储器配高速接口是数字电视、游戏机、汽车信息娱乐、医疗设备和计算机外设的参数存储应用的理想解决方案
>>详情LTM4600HVMPV 在 -55oC 至 125oC 的温度范围内经过全面测试，采用 15mm x 15mm x 2.8mm 军用塑料 LGA（焊盘网格阵列）封装
>>详情7款新产品均为16-32个引脚的“少引脚”8位微控制器产品，封装形式均为双列直插封装(SDIP)，有利于客户缩短整机的开发周期，便于客户更灵活的安排生产计划。
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