AAT1153高效同步转换器件在帮助便携式系统设计师满足增加功率需求的同时，还提供小型、高能效的解决方案。
>>详情NTUD312x器件的安装面积比采用单SOT-723封装的MOSFET小30%，比采用SOT-563封装的MOSFET小60%
>>详情具有 2-µs 上升与下降时间及 ±60° 半强度角的新器件，可与当前 TEMT 系列 100% 兼容，以方便替代
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TrenchFET 功率 MOSFETMICRO FOOT 芯片级封装
采用芯片级封装的新款MOSFET器件将最小的占位空间与最佳的导通电阻性能进行了完美的结合
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38GHz GaAs MMIC LNAQFN塑料封装XL1010-QT
这一LNA命名为XL1010-QT提供3dB噪声系数以及17 dB小信号增益，非常适于需要具有简单偏置要求宽带性能的多个接收器的应用
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8x8 mm2封装65-nm Cyclone III FPGA
在功耗和体积敏感应用中，新的M164封装在单位电路板上提供最多的逻辑、存储器和DSP资源
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由于去除了键合线，新的CSP封装选择极大地减少了占板面积。与传统带键合线的封装相比，新的封装选项还可减少杂散电感、电容和电阻以及由其产生的噪音。
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标准及超快速器件具有标准 PT、第4代及第5代 NPT IGBT 技术， 可实现高达 60kHz 的硬开关工作频率
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ZXMN2F34MA印刷电路板占位面积比行业标准 SOT23 封装器件小 50%，板外高度只有 0.85 mm，适用于各类空间有限的开关及电源管理应用
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MAX8655提供高达25A的输出电流。4.5V至25V宽输入电压范围使器件适用于输入电压具有2：1变化范围的内部总线架构(IBA)应用。
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SMD LED 实现了 40k/W 低热阻与 2800mcd～9000mcd 高光功率的完美结合
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