先进封装新品-中电网

ADI推出业界最小封装16bit四DAC AD5664R

最小封装 DAC AD5664R

2006-05-23 16:16:00

AD5664R满足了工业和通信设计尺寸不断减小的需求，可节省高达70％以上的印制电路板面积（PCB）。

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ON Semi的QFN封装800MHz时钟管理器件

时钟

2006-03-21 16:06:00

采用无铅32引脚QFN封装,占位面积仅为5x5mm, 能实现更小的先进的时钟管理设备,在空间限制的设计中有更多的灵活性.

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Intersil微细芯片规模封装视频驱动器ISL59111

视频驱动器 MP3 手机 PDA

2006-03-21 16:06:00

1x1.5mm芯片规模封装的ISL59111设计用来驱动手机和手持通信设备如PDA和MP3播放器的视频输出.

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ADI微细封装4x4mm双通路仪表放大器AD8222

仪表放大器

2006-03-14 15:37:00

AD8222有更高的通路密度,更小的尺寸和优异的噪音抑制功能,CMRR要高40dB,封装则小50%.

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瑞萨超精细间距(30um)焊料凸点的芯片对芯片技术

BGA封装 SiP

2006-03-07 14:59:00

这是一种在单个封装中堆迭多个芯片的结构,将会成为开发包括数字设备和高速网络设备等新型高性能产品的关键因素.

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ST微细封装USB 2.0接口的专用ESD保护器件

USB 2.0 ESD

2006-03-03 17:32:00

低电容ESD保护器件能保证480Mbps USB 2.0信号没有失真,并提供静电放电保护.

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TI小型封装LVDS SERDES器件LV1023A/1224B

数字电路 LVDS SERDES

2006-02-24 16:24:00

10MHz-66MHz系统时钟时,串行LVDS数据有效载荷带宽为100Mbps到660Mbps.

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ST3G手机用多片封装1Gb NAND闪存解决方案

3G手机 NAND闪存

2006-02-24 16:23:00

存储器容量能在单一封装内提供高达1Gb NAND闪存和高达512Mb LPSDRAM.

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安森美的业内最小封装手提设备用低电压模拟开关

模拟开关模拟电路手机

2006-01-19 17:14:00

三款新型高性能音频模拟开关，设计用作低工作电压下便携式与无线应用中音频信号的大电流开关.

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Intersil的高性能超小封装双协议收发器系列

收发器 ESD RS-232 RS-485 RS-422

2006-01-11 16:32:00

在微型封装内每个收发器具有15kV(HBM)ESD保护,为设计师连接RS-232或RS-485/RS-422器件的提供了高度灵活性.

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Pericom移动终端用四种CSP封装模拟开关

分立器件模拟开关手机 PDA

2005-12-23 17:05:00

模拟开关系列具有芯片规模封装,非常低的导通电阻和宽电压范围,满足下一代手提应用的严格要求.

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MM908E621/2/6:简化LIN设计的封装上系统(SiP)

处理器 LIN SiP

2005-10-20 16:21:00

封装上系统(SiP)把LIN物理层和高性能HC908闪存MCU与SMARTMOS模拟集成电路组合在一起

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OPA567:微细封装轨到轨2A运算放大器

放大器

2005-10-18 15:11:00

TI公司推出大电流低成本功率运算放大器OPA567,设计用来驱动各种负载而又工作在低电压.容易使用的OPA567工做在单电源或双电源,能和任何一种运算放大器配置使用.

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LM1770：业界首款SOT-23封装同步开关控制器

开关控制器 LM1770 SOT-23封装

2005-10-05 00:00:00

美国国家半导体公司推出首款采用 SOT-23 封装的同步降压开关控制器。

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LIS2L02AL/06AL:小薄封装2轴加速度计

MEMS DVD 播放器

2005-09-30 15:31:00

5x5x1.5mmLGA封装,经受住10000g震动,输出范围+/-2.0g或+/-2.0g和+/-6.0g.

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