超模压塑料封装内的RF设备旨在以2 GHz的频率提供与气腔封装一样的性能，同时降低放大器的成本并改进自动化装配
>>详情MicroPakII是世界上最小的无铅逻辑封装，仅1.0mm2，管脚间距为0.35mm；面向RF应用的飞利浦SOD882T封装则更小，仅为0.6mm2。
>>详情采用无铅32引脚QFN封装,占位面积仅为5x5mm, 能实现更小的先进的时钟管理设备,在空间限制的设计中有更多的灵活性.
>>详情AD8222有更高的通路密度,更小的尺寸和优异的噪音抑制功能,CMRR要高40dB,封装则小50%.
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