通常ADI公司的LTM46xx系列采用相同的尺寸和引脚配置，可提供各种不同的负载电流。利用该系列新增的LTM4657器件，客户可以优化低负载电流设计的性能。与LTM4626和LTM4638配合使用，该微型系列产品可以带来更出色的灵活性和性能。
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LTM4657是采用相同引脚配置的高效率微型封装降压器µModule®器件系列中的一款产品。与LTM4626和LTM4638相比，它的开关频率更低, 因此LTM4657在8 A输出电流范围内提供更高的效率。LTM4657兼具LTM4638的高效率和LTM4626的小巧外形，属于LTM4626和LTM4638的中间产品。
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相比扇出型晶圆级封装（FOWLP），扇出型面板级封装（FOPLP）的镀铜性能和封装成本降低都一直是挑战，制造商一直难以回收安装工艺的前期成本。关键的挑战是如何从形成高膜厚均匀性且高解析度的再分布层（RDL）电镀铜线路。尤其在同时电镀线路和填盲孔时（即2合1（RDL）电镀）时，这非常有挑战性。镀铜线路，铜垫和/或填盲孔的表面之间的共面性对于这些镀铜工艺至关重要。非共面的表面可能会导致信号传输损失以及压合后电路层的变形。
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什么是提高功率密度和能效的薄型贴装肖特基二极管?它有什特点?意法半导体新推出26款封装采用薄型SMA和SMB扁平封装、额定电压25-200V、额定电流1-5A的肖特基二极管。
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随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。此种封装解决方案的主要优势在于其封装的基片更少，热阻更低，电气性能也更优秀。这是一个体现“超越摩尔定律”的例子，即使用 “摩尔定律”以外的技术也能实现更高的集成度和经济效益。
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随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。此种封装解决方案的主要优势在于其封装的基片更少，热阻更低，电气性能也更优秀。这是一个体现“超越摩尔定律”的例子，即使用 “摩尔定律”以外的技术也能实现更高的集成度和经济效益。
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传感器半导体技术的开发成果日益成为提高传感器集成度的一个典型途径，在很多情况下，为特殊用途的MEMS（微机电系统）类传感器提高集成度的奠定了坚实的基础。
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