安森美（onsemi）为强化其先进封装的电源产品组合，推出了两款面向汽车与工业高压（HV）应用的顶部散热封装——T2PAK和BPAK。这两款封装专为应对严苛工况而设计，与通过印刷电路板（PCB）散热的传统底部散热封装（如D2PAK和TOLL）不同，T2PAK与BPAK采用顶部散热结构，通过直接接触外部散热器实现高效热传导，显著提升散热性能。
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英飞凌近期发布白皮书《2026年GaN技术展望》，从市场走势、产品创新到应用场景，全面剖析氮化镓（GaN）功率半导体技术的未来潜力。白皮书强调，GaN正加速从新兴技术向主流转型，推动AI数据中心、人形机器人、电动汽车及可再生能源等领域的高效可持续发展。
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当客户要求稳压器BOM中的所有器件（包括控制器、功率级和磁元件）都有多个供应来源时，统一封装策略能够满足要求。然而，ADI公司并未参与价格战，而是开发了耦合电感IP来显著提升系统性能，从而为客户提供更高的系统价值。
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先进封装中的结构的高度至少要在几微米到数百位米。只有电镀的镀速可以满足，1ASD的电流密度，铜的电镀速率为：0.2um/min。一般电流密度可以在1-15ASD范围内调节，因此镀速可以达到惊人的3um/min。这是一般的PVD，CVD所达不到的。
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近日，电子胶粘剂领域领先品牌施奈仕（SIRNICE）正式宣布，推出其革新性产品CA6001 UV三防漆。该产品采用独特的UV与湿气双重固化机制，旨在解决长期困扰电子制造业的难题：在追求UV工艺高效率的同时，如何确保复杂结构线路板阴影区的完全固化与可靠防护。
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随着半导体工艺逐渐逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已难以满足人工智能、高性能计算等领域对算力与能效的持续增长需求。在此背景下，Chiplet作为一种“后摩尔时代”的异构集成方案应运而生，它通过将不同工艺、功能的模块化芯片进行先进封装集成，成为应对高带宽、低延迟、低功耗挑战的核心路径。
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作为莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)在亚太地区举办的重要技术交流活动，莱迪思亚太技术峰会(Lattice APAC Tech Summit)一直是公司展示低功耗FPGA技术、推动行业合作与创新的绝佳舞台。
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近年来，伴随着生成式AI与大语言模型的快速发展，用来训练AI大模型的数据量越来越庞大，单芯片晶体管密度却已逼近物理与经济双重极限。以GPT-4为例，其训练参数量达到了1800B，OpenAI团队使用了25000张A100，并花了90-100天的时间才完成了单次训练，总耗电在2.4亿度左右，成本约为6300万美元。
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