移动数据的迅速攀升、蓬勃发展的人工智能及机器学习（AI / ML）应用，以及 5G 通信对带宽前所未有的需求，导致对现有云数据中心的服务器、存储和网络架构形成了巨大压力。这些颇具挑战性的应用需要高 I / O 带宽和低延迟通信的支持。
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近年来，工业应用对MOSFET 的需求越来越高。从机械解决方案和更苛刻的应用条件都要求半导体制造商开发出新的封装方案和实施技术改进。从最初的通孔封装（插件）到 DPAK 或 D2PAK 等表面贴装器件 (SMD)，再到最新的无引脚封装，以及内部硅技术的显著改进，MOSFET 解决方案正在不断发展，以更好地满足工业市场新的要求。本文介绍了 TOLT 的封装方案、热性能和电路板的可靠性。
>>详情近几年来，板级电源模块产品呈现爆炸式发展态势，其集成度高、体积紧凑的优点，吸引了越来越多的终端客户选择。而越来越多的应用类型、越来越复杂的使用场景，也对电源模块产品提出了更高的挑战。如何达到性能？如何提升用户设计体验？如何增强可靠性？各种尖锐的问题，促使IC电源厂商不断追求着控制策略优化、工艺优化、设计结构优化。
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近年来，工业应用对MOSFET 的需求越来越高。从机械解决方案和更苛刻的应用条件都要求半导体制造商开发出新的封装方案和实施技术改进。从最初的通孔封装（插件）到 DPAK 或 D2PAK 等表面贴装器件 (SMD)，再到最新的无引脚封装，以及内部硅技术的显著改进，MOSFET 解决方案正在不断发展，以更好地满足工业市场新的要求。本文介绍了 TOLT 的封装方案、热性能和电路板的可靠性。
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轨道交通牵引变流器的平台化设计和易扩展性是其主要发展方向之一，其对半导体器件也提出了新的需求。一方面需要半导体器件能满足更宽的电压等级和电流等级，另一方面也要兼容电力电子器件的新技术，比如IGBT5/.XT或SiC MOSFET。
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通常小体积封装的MCU有着成本较低的优势，被广泛用于BLDC电机的六步方波控制中，此类应用对MCU的各类资源要求较低，小体积封装的MCU往往能够胜任。
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随着位于马萨诸塞州安多弗的 90,000 平方英尺最先进的封装级转换器（ChiP™）制造厂的开业，Vicor 将其制造能力扩大了 2.5 倍。这座新工厂是同类型工厂中的首座，其利用类似半导体晶圆厂专有的和高度可扩展的方法进行生产。垂直整合的工厂采用专利工艺，为美国的高质量、低成本和高可靠的电源模块制造设定了标准。
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近年来，电源管理IC不断深入于高效、精简的应用领域，驱使电源芯片朝着更大电流、更小体积、更高效率、更严格的电压反馈精度方向发展。一方面，传统电源芯片需要配置大量外围器件；另一方面，为了更大限度地优化芯片的电性能及热性能，往往要求用户通过繁琐的走线、布局来完成。极简外围、高效、高性能是电源模块发展的必然趋势。
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