近年来，工业应用对MOSFET 的需求越来越高。从机械解决方案和更苛刻的应用条件都要求半导体制造商开发出新的封装方案和实施技术改进。从最初的通孔封装（插件）到 DPAK 或 D2PAK 等表面贴装器件 (SMD)，再到最新的无引脚封装，以及内部硅技术的显著改进，MOSFET 解决方案正在不断发展，以更好地满足工业市场新的要求。本文介绍了 TOLT 的封装方案、热性能和电路板的可靠性。
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轨道交通牵引变流器的平台化设计和易扩展性是其主要发展方向之一，其对半导体器件也提出了新的需求。一方面需要半导体器件能满足更宽的电压等级和电流等级，另一方面也要兼容电力电子器件的新技术，比如IGBT5/.XT或SiC MOSFET。
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通常小体积封装的MCU有着成本较低的优势，被广泛用于BLDC电机的六步方波控制中，此类应用对MCU的各类资源要求较低，小体积封装的MCU往往能够胜任。
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随着位于马萨诸塞州安多弗的 90,000 平方英尺最先进的封装级转换器（ChiP™）制造厂的开业，Vicor 将其制造能力扩大了 2.5 倍。这座新工厂是同类型工厂中的首座，其利用类似半导体晶圆厂专有的和高度可扩展的方法进行生产。垂直整合的工厂采用专利工艺，为美国的高质量、低成本和高可靠的电源模块制造设定了标准。
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近年来，电源管理IC不断深入于高效、精简的应用领域，驱使电源芯片朝着更大电流、更小体积、更高效率、更严格的电压反馈精度方向发展。一方面，传统电源芯片需要配置大量外围器件；另一方面，为了更大限度地优化芯片的电性能及热性能，往往要求用户通过繁琐的走线、布局来完成。极简外围、高效、高性能是电源模块发展的必然趋势。
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半导体封装技术总体上可以分为两大类: (1) Wire Bonding 引线键合工艺，(2) Non-Wire Bonding 非键合工艺，如FC、Clip bond等封装技术。据相关数据统计，使用引线键合这种传统封装工艺的器件仍占据近70%的出货量。虽然近些年来以WLCSP为代表的先进封装技术发展迅速，但传统的封装工艺不会被完全淘汰，两者会长期共存发展。
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为了确保驾驶安全，传感器的运用非常重要，林处长以汽车传感器中的胎压传感器和安全气囊传感器为例指出，胎压传感器采用Film Assist Mold制程，即在封装的时候压模，模子直接压在芯片上，为了避免如芯片崩裂(Die Crack)等问题，结构的设计非常重要，例如侧面上锡工艺(Wettable Flank)的QFN封装结构，可以达到很好的良率要求。
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瑞森半导体科技有限公司经过多年研发，推出碳化硅MOS和SBD系列产品，目前已得到市场和客户认可，广泛应用于高端服务器电源、太阳能逆变、UPS电源、电机驱动、储能、充电桩等领域。
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