芯片正在变得越来越复杂。开发者们一方面要应对摩尔定律趋近极限所带来的挑战，一方面要努力改进功耗、性能、面积（PPA），以及低延时目标。芯片开发者们始终坚持不断创新，从而应对SysMoore时代所面临的挑战。
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当今的设计在功率密度、空间和散热上面临前所未有的巨大压力。在功率二极管方面，我们已经采用SMA/SMB/SMC整流器封装将近30年。为了高效地满足当前的要求，我们需要其他封装选项，在实现微型化的同时又能提供同样的功率。Nexperia的夹片式FlatPower(CFP)封装正好满足所有这些要求。
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在打造支持这些制造流程的工具时，面临的一个挑战是设计规模可能非常庞大，具有超过 1,000 亿个采用了多种设计技术的晶体管。这就产生了对高容量、多领域、可进行多技术数据库相互沟通与转换的工具的需求，只有这样，我们才能拥有一个高弹性的通用 3D-IC 解决方案设计平台。
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在电源模块内的多层电路板上放置组件的设计复杂。需要特殊材料实现最佳热传导，以便在紧凑封装的空间内控制大电流和高电压的流动，同时最大限度降低功耗。在装配平面磁性组件时电路板的作用也至关重要，因为这可能是主要的功耗源。
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电源管理芯片广泛应用于板级电源系统中，包括控制器和功率MOSFET。但对于大电流电源管理芯片，基于不同半导体工艺的技术特点，即控制器和MOSFET所需要工艺的差别，可能无法使用同一半导体制程把两者集成到同一晶圆（Wafer）上面。因而只能采用multiple-die的结构， 称为多芯片封装 (MCM)加倒装法 (Flip-chip) 的封装形式，从而导致焊盘outline不够对称。
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从智能手机到汽车，消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标，TI 优化了其半导体器件（包括用于子系统控制和电源时序的负载开关）的封装技术。封装创新支持更高的功率密度，从而可以向每个印刷电路板上安装更多半导体器件和功能。
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