随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。此种封装解决方案的主要优势在于其封装的基片更少，热阻更低，电气性能也更优秀。这是一个体现“超越摩尔定律”的例子，即使用 “摩尔定律”以外的技术也能实现更高的集成度和经济效益。
>>详情
传感器半导体技术的开发成果日益成为提高传感器集成度的一个典型途径，在很多情况下，为特殊用途的MEMS（微机电系统）类传感器提高集成度的奠定了坚实的基础。
>>详情
拥挤的应用板上很难再集成高性能DC-DC POL转换器。此外，电磁干扰(EMI)也是元件密度较高时不能忽视的问题，因此可选择的电源解决方案十分有限。LTM8074 µModule®稳压器能够轻松克服这些限制因素。它设计紧凑，体积小巧，能够轻松装入PCB正面或背面的有限空间。LTM8074采用Silent Switcher®架构，无需安装额外的滤波或屏蔽元件，即可通过严格的EMI测试，有助于简化设计和生产。
>>详情
为了让UVC LED技术成果更好地造福人类，作为UVC LED深紫外杀菌行业先行者，国星光电从封装端出发，特别推出UVC LED封装技术系列科普文章，直击技术门槛，分享解决方案，希望给予产业同仁更多的思路和参考，共同推进产业的有序、健康发展，为人类健康生活提供更多的技术实现途径。
>>详情
为了让UVC LED技术成果更好地造福人类，作为UVC LED深紫外杀菌行业先行者，国星光电从封装端出发，特别推出UVC LED封装技术系列科普文章，直击技术门槛，分享解决方案，希望给予产业同仁更多的思路和参考，共同推进产业的有序、健康发展，为人类健康生活提供更多的技术实现途径。
>>详情
在科技高度发展的今天，电子产品的更新换代越来越快，LED灯的技术也在不断发展，为我们的城市装饰得五颜六色。LED器件占LED显示屏成本约40%～70%，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料的选择及工艺管控。随着LED显示屏逐渐向着高端市场渗透，对LED显示屏器件的品质要求也越来越高。
>>详情
电机控制系统是新能源汽车产业链的重要环节，电控系统的技术水平直接影响整车的性能和成本。其中， 电控系统应用的核心部件——IGBT 拥有高输入阻抗、高速开关和导通损耗低等特点，在高压系统中担负着极其重要角色。
>>详情
Allegro软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装。
>>详情
喜欢动手动的硬件老铁们，咱们都知道在设计声音导航信标的时候，需要使用到音频功率放大器，它需要具有一定的功率输出。由于封装在信标的控制盒装，对于功率放大器 IC 封装需要小型化。
>>详情
在微信里搜索“Chinaecnet”或
在手机上扫描二维码
添加中电网微信账号
