毫米波雷达为汽车和工业应用提供了一种主要的感应方式，即使在恶劣的环境条件下，它也能够远距离、以出色的角度和速度精度检测距离为几厘米至几百米的物体。
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封装天线技术可帮助雷达传感器设计人员创建和设计外形尺寸超小的传感器，不仅减少了工作量、缩短了上市时间，同时还实现了系统级成本优势。通过实现车内儿童检测、安全带提醒装置、驾驶员生命体征检测和手势控制等多种应用，TI的60GHz AWR6843AOP传感器可简化车内感应。
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电压稳压器，特别是集成MOSFET的直流/直流转换器，已从由输入电压、输出电压和电流限定的简易、低功耗电压调节器，发展到现在能够提供更高功率、监控操作环境且能相应地适应所处环境。
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全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）面向空调、白色家电、FA设备等配备交流电源的家电和工业设备领域，开发出内置730V耐压MOSFET*1的AC/DC转换器*2IC“BM2P06xMF-Z系列（BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z）”。
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传统焊线式 (wire-bond) SOT-23封装的散热能力不甚佳；覆晶式 (FCOL) SOT-23 封装因内部结构不同，有较好的散热能力。本应用须知将比较这两种封装技术，且提出关于改进 PCB 布局以达到ZJ散热性能的一些实用原则。
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诸如手机之类的消费类设备正在使用越来越多的传感器来节省电量并增强我们与之的互动。一些最新的设备具有十多个传感器。对于手机制造商来说，问这些传感器中的任何一个是否可以共同封装以节省功率，空间和成本是一个很自然的问题。将接近传感器与环境光传感器共同包装有许多充分的理由。在阐明了他们的角色，他们的操作和一些简单的区别之后，将讨论这些原因。
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电源设计者如今面临两个主要问题：消除有害的输入谐波电流和确保功率因数尽可能地接近于1。有害的谐波电流会导致传输设备过热，并带来后续必须解决的干扰难题；这两者也会对电路的尺寸和/或效率产生不利影响。如果施加在线路上的负载不是纯电阻性的，输入电压和电流波形之间将产生相移，从而增加视在功率并降低传输效率。如果非线性负载使输入电流波形失真，则会引起电流谐波，从而进一步降低传输效率并将干扰引入市电电网。
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近些年，高速光模块市场迎来快速增长。5G基建建设的持续推进和互联网时代数据市场的需求爆发持续刺激着对50G/100G/200G/400G高速光模块的需求。全球100G/200G/400G的光模块在未来3到5年预计会以30%的CAGR持续增长。
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数字 IC 的封装选项（以及相关的流行词和首字母缩略词）继续成倍增加。微处理器、现场可编程门阵列 (FPGA) 和专用定制 IC (ASIC) 等高级数字 IC 以多种封装形式提供，例如：QFN——四方扁平无引线； FBGA——细间距球栅阵列； WLCSP——晶圆级封装； FOWLP——扇出晶圆级封装； fcCSP——倒装芯片级封装；和 FCBGA——倒装芯片球栅阵列封装。
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