近些年，高速光模块市场迎来快速增长。5G基建建设的持续推进和互联网时代数据市场的需求爆发持续刺激着对50G/100G/200G/400G高速光模块的需求。全球100G/200G/400G的光模块在未来3到5年预计会以30%的CAGR持续增长。
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数字 IC 的封装选项（以及相关的流行词和首字母缩略词）继续成倍增加。微处理器、现场可编程门阵列 (FPGA) 和专用定制 IC (ASIC) 等高级数字 IC 以多种封装形式提供，例如：QFN——四方扁平无引线； FBGA——细间距球栅阵列； WLCSP——晶圆级封装； FOWLP——扇出晶圆级封装； fcCSP——倒装芯片级封装；和 FCBGA——倒装芯片球栅阵列封装。
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先进电力电子封装的趋势反映了电子行业的整体封装趋势。这些趋势包括采用芯片级封装 (CSP)、3D 封装、3D 打印（也称为增材制造）和先进的热管理材料。在电力电子领域，这些趋势受到采用氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 宽禁带功率半导体的影响。
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LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
>>详情本文将介绍一些日常常用IC的封装原理及功能特性，通过了解各种类型IC的封装，电子工程师在设计电子电路原理时，可以准确地选择IC，而对于工厂批量生产烧录，更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。
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您最近是否将电视升级为具有更大屏幕和超高清分辨率的电视？您是否安装了六通道同步数字视频录制的新机顶盒？您的调制解调器是否支持200Mbps Wi-Fi速度？您可以用您的智能手机控制家里的空调或汽车点火吗？
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传感器半导体技术的开发成果日益成为提高传感器集成度的一个典型途径，在很多情况下，为特殊用途的MEMS（微机电系统）类传感器提高集成度的奠定了坚实的基础。
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