Qorivva MPC560xP微控制器系列是面向复杂的底盘应用的基于Power Architecture®技术的32位 MCU解决方案。 它使电子器件可以替代原先需要通过重型液压和引擎驱动的应用，从而提高燃料效率，减少温室气体排放，同时满足功能性安全应用的最新要求。
>>详情瑞萨推出19款新型低功耗V850E2/Fx4-L系列32位微控制器MCU。 新系列产品主要应用于车身控制，与先进的外设功能相结合，具有可升级性和兼容性，从而为车顶或车窗升降器、车门、座椅和照明模块、HVAC（加热、通风和空调）及车身控制模块等应用提供了最佳的解决方案。
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全球领先的精密工程电子元件供应商TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，开发出新的用于汽车线束的REM0.64端子，它适用于低电流和信号传输，以及有防水要求的连接器。
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ST推出市场上首款符合汽车集成电路标准(AEC-Q100)的3轴数字输出陀螺仪。意法半导体最新的角速度传感器旨在于提高汽车设备的精度和稳定性，包括仪表板内置导航仪、远程信息处理系统和路桥收费系统。
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全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出市场上首个一体式S8汽车灯座。此楔形灯座能够简化装配过程并降低了库存和元件成本，同时为用户提供了与Molex所有汽车灯座相同的高品质性能及稳健设计。Molex S8灯座还包括独特的独立导线密封设计，可以在压接过程中轻易连接，并具有出色的密封性和可用性。
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Maxim推出高速USB 2.0汽车级保护器 MAX16919/MAX16969，器件具有iPod®/iPhone®快充检测和USB主机充电器检测功能，适用于所有USB设备。该系列保护器的快充检测功能支持高速USB (480Mbps)和全速USB (12Mbps)工作，使用户即使在驾驶中也能够方便地对其USB设备进行充电。
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全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布其Stac64™可堆叠连接系统(Stackable Connection System) 已成功通过来自德国、法国和日本的主要汽车原始设备制造商(original equipment manufacturers，OEM)最严格的规范验证。此外，Stac64设计还获得了新的专利。
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全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出车用IC ── AUIR0815S，具备超过10 A 的高输出电流，能够驱动逆变器级的大型 IGBT 和 MOSFET，适用于混合动力汽车和电动汽车中的动力系统。
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款面向互连汽车信息娱乐系统的全面系统解决方案，该方案建立在 TI 超过 10 年的汽车信息娱乐系统解决方案开发经验基础之上。TI 无与伦比的解决方案将领先汽车的信息娱乐处理器、无线连接解决方案、模拟解决方案以及优化的软件产业环境进行完美结合，可实现功能丰富的汽车应用，如汽车信息娱乐主机设备、后座娱乐设备、无线电以及导航工具等。TI 将在 1 月 11 日至 14 日(北京时间)于拉斯维加斯赌场大
>>详情全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）宣布开发出业界首款适用于汽车实时应用领域的40nm工艺嵌入式闪存技术。瑞萨电子也将是首先使用上述40nm工艺闪存技术，针对汽车应用领域推出40nm嵌入式闪存微控制器(MCU)的厂商，采用该技术的首款产品预计将于2012年秋季开始供应。
>>详情新汉7"all-in-one（AIO） 车载计算机 VMC 1000提供极具竞争力的高性价比满足用户的需求。VMC 1000采用紧凑型机箱设计，高抗振性，同时符合IP54标准的外观和智能电源管理系统，是车载计算应用的理想解决方案。VMC 1000可提供一流的通信连接，在室外或移动环境下保持性能稳定，因此可在车辆跟踪，车队管理，以及车队运输的远程信息处理应用中提供完美的解决方案。
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全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出全球最全面的汽车以太网产品系列，该系列产品专门为满足汽车半导体市场的严格要求而设计。Broadcom的BroadR-Reach汽车产品系列提供100 Mbps及更高的宽带性能，同时将互连成本显著降低多达80%1，并使电缆重量减轻多达30%
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