NXP，汽车工业，LFPAK56封装，MOSFET，Power－SO8
2013-03-08 16:01:59NXP推出54款符合汽车工业标准并采用LFPAK56封装的全新MOSFET——是目前市场上最全的Power-SO8 MOSFET产品组合。恩智浦的LFPAK56 MOSFET具有业界领先的性能和可靠性，与DPAK相比还可节省超过55%的尺寸面积，从而能大幅降低总成本。
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ST推出针对车灯和车身模块等汽车电子系统的新一代先进开关IC。新器件为客户提供强化的智能功能、保护功能及可靠性，且尺寸较竞争产品缩减40%。
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IR推出车用AUIR3200S MOSFET 驱动IC。新产品具有全面保护和诊断功能，为继电器更换和电池开关应用提供更高的可靠性。
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Maxim，汽车微型激光投影仪，RGB激光器驱动器MAX3601
2013-01-23 08:39:11Maxim推出面向汽车微型激光投影仪应用的高集成度8位RGB激光器驱动器MAX3601，现已开始提供样片。与传统方案相比，我们的设计具有更小尺寸、更高亮度和更低成本，提供更清晰、更高像素质量的汽车平视显示屏(HUD)。
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Vishay，汽车级FRED Pt，HEXFRED，超快整流器，软恢复二极管
2013-01-10 10:49:59Vishay推出19款采用DPAK、TO-220、D2PAK、TO-262、TO-247和改进型TO-247封装的汽车级FRED Pt和HEXFRED极快和超快整流器和软恢复二极管。
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Atmel，ATA66415，ATA664251，LIN系列器件
2012-12-05 11:24:15Atmel提供用于汽车开关扫描应用和车载环境照明控制的全新LIN系列器件，新器件ATA66415和ATA664251包含了其它竞争解决方案只能通过结合使用多个器件才能实现的广泛的片上功能。
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安森美半导体推出数款新汽车产品系列，专门为发展迅速的汽车市场而设计，配合汽车电子成分持续升高，用于燃油经济性、安全、信息娱乐系统及车载通信等先进功能。
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Maxim Integrated，工厂自动化，汽车市场，高集成度器件
2012-11-02 14:02:05Maxim Integrated推出五款面向工厂自动化和汽车市场的高集成度器件，极大地提高了工作效率、降低成本。Maxim还推出了与两家公司合作开发的高集成度体征监测服(Fit)参考设计，有效降低医疗诊断成本，开启了预防性医疗保健的新时代，将健康保健成本降低10倍以上。
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Atmel发布用于车载控制系统的新型汽车认证maXTouch器件。新器件将智能手机体验带到现今汽车中，即使戴着手套也能进行操作。
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Avago Technologies，R2Coupler，隔离光电耦合器
2012-10-25 09:53:25Avago宣布面向现有R2Coupler系列添加三款新隔离光电耦合器产品，这些新车用光电耦合器可以为电动车(EV, Electric Vehicle)和油电混和动力车(HEV, Hybrid Electric Vehicle)应用，如车载电池充电系统和动力传动系统变频器等提供安全隔离，并扩展现有R2Coupler光电耦合器产品的工作电压范围。
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赛灵思，汽车级平台，Zynq－7000 All Programmable
2012-10-18 11:23:55赛灵思宣布已经为汽车产业加快开发和部署新一代汽车驾员辅助系统（ADAS）做好了准备。在2012年10月16日-17日在号称“世界汽车之都”的美国底特律举行的汽车工程师协会(SAE) Convergence 2012大会上， 赛灵思推出了基于ARM处理器的汽车级Zynq-7000 All Programmable片上系统（SoC）平台。
>>详情英飞凌，LINLED驱动器系列，汽车电子，TLD73xxEK
2012-10-15 13:25:23英飞凌推出了其面向汽车应用的LINLED驱动器系列。全新的TLD73xxEK片上系统器件能基于RGB（红-绿-蓝）混合实现充满吸引力的多色氛围灯光系统，以预定义色点生成丰富的内部色彩。
>>详情日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 12 款新型 Hercules™ TMS570 ARM® Cortex™-R4 安全微控制器，与 TI 的 TPS65831-Q1 多轨安全电源管理集成电路 (PMIC) 和 DRV3201-Q1 安全电机驱动器相得益彰。
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