电动汽车（EV）的主要目标之一是提高其动力转换装置的效率。电力转换的效率越高，电动汽车一次充电后的行驶距离就越远。例如，减少DC-DC（或DC/DC）转换器中的损耗，可使转换器和整车的能效提高、设计进一步简化并减少元件的发热。
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电动汽车 (EV) 充电解决方案需要使用多种电源转换技术，来支持用于家庭和办公室充电器的交流电 (AC) 设计，以及用于长途旅行充电的直流电 (DC) 快速充电系统。所有类型电动汽车充电器都有一个共同点，就是需要各种接触器、继电器、连接器和无源元件，以支持现有的高电压和电流，并需要采用紧凑的设计和提供较高的能效，以支持更快、更安全、更小、更高效和更灵活的电动汽车充电基础设施。
>>详情汽车子系统的设计者不断努力开发创新的解决方案，以延长电动汽车 (EV) 的续航里程并缩短充电时间。为了实现这些目标，他们将硅基技术在尺寸、重量和功率效率方面推向接近物理极限，并正在转向碳化硅 (SiC) 解决方案来应对这些挑战。与硅相比，SiC 器件具有更低的导通电阻、更快的开关速度，并且能够在更高的结温下承受更大的电压和电流。
>>详情现代车辆充满了更新的传感器、远程信息处理和无线技术。越来越多的数字和射频技术被设计到的汽车中是一个加速的趋势，随着电动汽车 (EV) 技术的日益普及，这一趋势也正在蓬勃发展。尽管电动汽车的采用率在大多数市场保持稳定，但在一些亚洲市场，电动汽车的采用率逐年飙升。
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今天，功率半导体为很多应用提供高功率密度的解决方案。如何将功率器件的发热充分散出去是解决高功率密度设计的关键。通过使用IGBT焊接在双面覆铜陶瓷板(DCB)上可以帮助减少散热系统的热阻，前提是需要IGBT单管封装支持SMD工艺。本文将展示一种可回流焊接的TO-247PLUS单管封装，该封装可将器件芯片到DCB基板的热阻降至最低。
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近年来，电机驱动市场有着广泛而快速的增长，无论是在工业领域、消费领域亦或是新兴的新能源汽车领域，电机驱动正在得到更多的应用。快速增长的电机驱动市场也对电子设计与芯片性能提出了更高的要求，例如高可靠性、更加全面的保护与诊断功能、智能化、灵活性等方面。
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由于单个普通电感器不能覆盖较宽的频率范围，因此需要将具有不同自谐振频率的多个电感器进行组合以覆盖较宽的频率范围。另一方面，为Bias-T开发的电感器LQW32FT系列单体可覆盖较宽的频率范围，因此可以减少电感器元件的数量。
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随着电动汽车电池电压的增加，我们可以在维持相同功率输出的情况下减小电流。从系统层面而言，这意味着汽车中的电缆将变得更细。转向 SiC 将变得越来越合理，因为 SiC 器件产生的热量比硅基器件更少，可实现更高的功率密度，不仅是在主驱逆变器中，而且在更广泛的电动汽车架构中也能发挥巨大作用。
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终端用户希望新的电动汽车设计能够最大限度地减少车辆的空闲时间，尤其是在长途驾驶中。电动汽车设计人员需要提高充电器的功率输出、功率密度和效率，以实现终端用户期望的快速充电。目前，单个单元充电器的设计范围是从7千瓦到30千瓦。将单个单元元件组合到模块化设计中可以增加功率输出，帮助充电器制造商实现占地面积更小、灵活性更高和可扩展性的目标。
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