4月12日，摩尔线程旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000已完成对新一代大模型MiniMax M2.7的Day-0极速适配，再次验证了国产全功能GPU对前沿AI大模型的快速响应与稳定支撑能力。
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据深圳卫视深视新闻，4 月 12 日，位于深圳龙华的乐聚机器人中试产线正式启用。乐聚机器人助理副总裁曹雨透露，中试产线就是从研发到大规模量产之间的缓冲带、验证器，为未来的大批量生产制定标准化的作业流程。
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4月7日，专注驱动技术的科技公司舍弗勒与中国智能机器人领军企业珞石机器人签订战略合作协议。双方将围绕人形机器人关节模组等核心零部件的技术研发、产品供应及场景落地展开全面合作，携手共筑具身智能产业新生态，加速推动人形机器人迈向规模化产业应用。
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近日，亚马逊 CEO 安迪・贾西（Andy Jassy）在年度致股东信中宣布，2026 年前将投入超 2000 亿美元，全面加快人工智能与基础设施布局，重点投向数据中心、AI 芯片及网络设备领域。
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日本电信运营商 NTT DOCOMO 公司旗下网站DOCOMO News报道称，为了扭转在生成式AI领域落后美国和中国的局面，日本正式启动“国家级”战略计划，将由软银（SoftBank）、索尼（Sony）、本田（Honda）、日本电气（NEC）共同成立名为“日本人工智能模型开发”的AI新公司，剑指下一代AI关键领域“实体AI（Physical AI）”。
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4月9日，英特尔与谷歌（Google）宣布一项为期多年的合作，双方将共同推进下一代AI和云基础设施的发展，从而进一步强化CPU和IPU在扩展现代异构AI系统中的关键作用。
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今日，教育部等五部门发布关于印发《“人工智能 + 教育”行动计划》的通知。从《行动计划》获悉，到 2030 年，人工智能与教育深度融合格局基本形成，构建起纵向贯通、横向联通的人工智能全学段教育和全社会通识教育体系，人工智能人才培养规模与质量显著提升，形成全民人工智能素养培育长效机制。
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西门子与 NVIDIA 密切合作，使西门子 Veloce™ proFPGA CS 硬件辅助验证与确认系统，能够支持芯片设计工程师与系统架构师在首轮流片前，运行并采集数万亿次验证时钟周期，从而实现更优的设计迭代。
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据“申妈的朋友圈”今日消息，知情人士透露，宇树科技与阿里正酝酿一项重要的出海战略合作。宇树科技的最新款机器人 R1 近日出现在阿里西溪园区，机器人坐在阿里园区公共区域、在一台电脑前呈打字状态，电脑屏幕上是“邀请函”三个字。
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2026年4月8日，地瓜机器人宣布完成1.5亿美元B2轮融资，B轮累计融资额达2.7亿美元。本轮融资由某零售科技与供应链巨头、Prosperity7风投基金、远景科技集团等战略投资机构，慕华科创、云锋基金、华控基金(T-Capital)、LOOK CAPITAL、凯联资本等一线财务投资机构联合加持，老股东高瓴创投、和暄资本、线性资本、黄浦江资本、滴滴、五源资本、初心资本、梅花创投、淡马锡旗下Vertex Growth持续跟投，将全面加速地瓜机器人商业和开发者生态的全球化布局，以软硬协同、端云一体的具身智能原生技术底座为支撑，为全球机器人产业创新打开全新增长极。
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受益于人工智能（AI）热潮，对于高端GPU、高性能计算（HPC）芯片及定制化AI ASIC芯片需求持续攀升，芯片封装朝向更大面积、更高频高速、更高功率与更多晶粒整合发展，也让CoWoS、SoIC、WMCM等先进封装技术需求持续扩大，进一步推升相关先进封装设备的投资热度。
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全球网络设备大厂思科（Cisco）CEO Chuck Robbins近日接受媒体专访时表示，太空数据中心不仅是绝对可行的解决方案，更是未来的必然趋势。面对AI爆发性成长带来的基础设施建设挑战与全球网络碎片化危机，思科也正在积极布局，以维持其在科技转型期的领先优势。
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