进入新的一年，技术研发领域将伴随着AI/ML、HI/3DIC 生态系统、光子学乃至量子计算等重要发展势头持续向前演进。这些重要趋势有望激发真正的创新并塑造未来。在此篇文章中，是德科技EDA高级设计与验证业务负责人Nilesh Kamdar 重点探讨了上述关键的技术研发趋势，以及这些趋势在驱动行业取得突破与在全球范围内推动创新等方面的潜力。
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荣耀新店在珠海斗门世荣万达广场开业，并携手春节大片《哪吒之魔童闹海》，在珠海斗门万达广场中庭盛大开启荣耀AI魔法市集快闪活动。以市集互动、现场演出、好礼抽奖等丰富环节，巧妙融合科技“魔法”与传统文化，为市民带来一场充满科技感与年味的沉浸式魔法体验。
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AI 智能体有望成为能够完成各种任务的“知识机器人”，提升全球数十亿知识工作者的生产力。为了开发 AI 智能体，企业需要解决信任、物理安全、网络安全以及合规性等关键问题。
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总部位于英国的人才数据和分析公司Zeki Data今日宣布推出一款新的数据洞察产品Talent Multiplier，该产品能精准识别那些企业希望招募、资助或投资的处于人工智能创新前沿的女性。
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大多数人在想象工业应用中的技术时，想到的是大型的机械和复杂的制造流程，这似乎与日常生活毫无关联。然而通过实时控制，系统可以在规定的时间范围内收集、处理数据并自行更新。智能感应可以检测人员和机械，而边缘人工智能 (AI) 可以快速、高效地做出决策。
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Supermicro, Inc.作为AI/ML、高性能计算、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供企业，开始针对搭载Intel Xeon 6900系列性能核架构处理器的高性能服务器进行供货。此系列系统采用多种升级后的全新技术，以及新型优化架构，适用于计算需求严苛的高性能工作负载，包括大规模AI、集群规模高性能计算，以及协作设计、媒体传播等需要大量GPU的应用场景。
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近日，广和通推出多功能AI红外相机解决方案，融合AI算法、AI模型、传感器，助力户外打猎、森林防火、国土资源监管、电网监拍等领域智能化升级。
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在全球半导体行业加速发展的背景下，中国市场已成为半导体企业争相布局的核心区域之一。作为一家全球领先的半导体供应商，意法半导体（ST）深耕中国市场40年，以“中国创新、中国设计、中国制造”的战略核心。通过持续深化本地化发展，在中国市场树立了强大的品牌和技术优势。
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Gartner近日发布2025年及未来，针对中国首席信息官（CIO）数字领导力的重要预测，探讨了中国企业机构如何利用技术创新实现业务增长。
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Arm 驱动， NVIDIA Project DIGITS ， AI 算力
2025-01-14 11:12:32当前，一个令人振奋的趋势是，人工智能 (AI) 应用和功能正在各种边缘侧设备上快速扩展和普及。随着 AI 的不断发展和进步，对于 AI 研究员、数据科学家、开发者和学生而言，获取高性能算力以开发或运行新的模型（如语言模型、视觉模型或多模态模型）变得至关重要。鉴于 AI 创新的步伐空前加快，行业需要确保开发者在云端及边缘侧均能获得高性能算力，从而直接获得更多的新功能。
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帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布屡获殊荣的Ceva-NeuPro-Nano 嵌入式 AI NPU在人工智能物联网(AIoT)和MCU市场势如破竹，赢得多家客户采用，并且带有涵盖人工智能和嵌入式应用整个软件设计周期的增强型开发套件。
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随着无线通信、先进算法以及AI大模型等前沿技术的蓬勃发展，许多玩具已经从简单的互动设备进化为集教育、陪伴和娱乐功能于一身的AI智能玩具，在儿童群体中日渐风靡。不仅如此，因其能提供满满的情绪价值，在成年人和老年人市场中也展现出巨大的市场潜力，成为许多玩具厂商竞相涌入的新赛道。
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德赛西威和高通技术公司在国际消费电子展（CES）上举行了备受瞩目的联合签约仪式，双方联合打造的德赛西威第五代智能座舱平台G10PH也在仪式上首次公开亮相。
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2025年不仅是智能体的元年，也将是AI终端的元年，随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，全球各行业正经历着前所未有的深刻变革。大模型赋能的AI原生应用将在各行各业迅速普及，并出现“井喷式增长”。
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黑芝麻智能在参展CES 2025期间，与RockAI联合发布基于武当C1200家族芯片的AI Agent解决方案，该方案将部署于未来的智能座舱应用中。
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