5月24日,2025 AI-First 国产EDA芯片设计协同研讨会在南京成功举办。上海合见工业软件集团有限公司AI智能EDA平台产品总监成功在研讨会上做了《大模型辅助Verilog RTL设计技术与工程实践》的主题演讲,分享了AI赋能EDA方面的业界技术研究动态,并介绍了合见工软数字设计AI智能平台产品UniVista Design Assistant (UDA) 。
>>详情芯片制造商AMD宣布,已收购光子集成电路制造商Enosemi,以扩展其在人工智能(AI)系统中的共封装光学(CPO)产品。AMD尚未披露此次交易的财务细节。
>>详情5月28日,备受瞩目的2025年BOE(京东方)全球供应伙伴大会(BOE SPC2025)在东方帆船之都——青岛盛大启幕。作为半导体显示领域极具影响力的供应链盛会,本届BOE SPC大会以“屏之物联 共生共赢”为主题,汇聚了全球千余位显示行业专家、卓越合作伙伴企业代表及业界精英齐聚一堂,不仅展现了意义深远的行业蓝图、精彩纷呈的主题演讲,BOE(京东方)还对在技术、品质、服务等方面做出杰出贡献的合作伙伴进行表彰,倡导行业协同可持续发展。
>>详情2025年5月28日,荣耀400新品发布会现场,荣耀CEO李健发表主旨演讲《真实就是力量》,用三个真实故事阐述了"荣耀三部曲":回归真实,释放潜能,自我超越。
>>详情德州仪器 (TI) 今日宣布,正与英伟达 (NVIDIA) 合作开发用于数据中心服务器 800V 高压直流 (HVDC) 配电系统的电源管理和传感技术。这一全新电源架构将助力下一代 AI 数据中心更具可扩展性和可靠性。
>>详情纳斯达克上市公司Junee Limited(NASDAQ: JUNE)今天宣布,其董事会已批准将公司名称更改为SuperX AI Technology Limited("SuperX"),并将其主要业务重点转向成为一站式人工智能基础设施解决方案提供商。公司预计名称更改将于2025年6月2日生效。公司主要业务的转变也将于2025年6月2日生效。
>>详情5月27日-29日,亚洲科技盛会新加坡亚洲科技展Asia Tech x Singapore(ATxSG)在新加坡博览中心盛大启幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能受邀参展,并在聚焦人工智能、物联网与边缘计算的TechXLR8Asia展区(展位号:4N2-5)重磅展示了面向机器人、辅助驾驶及边缘计算领域的全栈解决方案。
>>详情零售业算法决策领域的全球领导者Algonomy今日宣布推出三款尖端解决方案,旨在帮助零售商大规模提供超个性化的购物体验: Ensemble AI 、 Social Proof Messaging 和 Active Content 。
>>详情新加坡数码发展及新闻部兼卫生部高级政务部长陈杰豪(Tan Kiat How)先生今天在ATxEnterprise开幕式上宣布,通过与行业巨头阿里云、保诚保险新加坡(Prudential)和新科工程(ST Engineering)开展新合作,更多本地中小企业将有机会接触人工智能(AI)、云技术和网络安全等前沿技术。
>>详情爱立信的人工智能(AI)专业知识将在一项崭新的、以瑞典为重点的AI基础设施中发挥核心作用。利用该基础设施,由瑞典一批大型企业组成的联盟将借助英伟达的计算能力,助力推动瑞典的数字化进程。
>>详情5月28日,上海开普勒机器人有限公司(以下简称"开普勒人形机器人")宣布完成Pre A+轮融资,本轮投资人上海济君投科技服务合伙企业(有限合伙)由浦东创投、张江科投共同发起成立。新投资人的加入,再度反映出开普勒人形机器人的发展前景受到产业界和投资人广泛认可。
>>详情随着机器人技术的不断成熟,机器人何时能进入工业场景、如何进入家庭、如何在创新场景应用成为关注焦点。
>>详情简单易用的AI应用开发平台Dify通过深度集成亚马逊云科技的生成式AI技术与云服务,在保障性能、合规与全球交付的基础上,显著降低企业在生成式AI应用开发中的技术门槛和部署成本。此外,依托亚马逊云科技遍布全球的基础设施与亚马逊云科技Marketplace,Dify将产品迅速推广至全球,为汽车、制造、零售快消、医疗健康和游戏等多个行业逾百家企业提供服务,助力企业释放生成式AI创新潜力的同时,实现商业价值增长。
>>详情楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布进一步深化与台积公司的长期合作,利用经过认证的设计流程、经过硅验证的 IP 和持续的技术协作,加速 3D-IC 和先进节点技术的芯片开发进程。作为台积公司 N2P、N5 和 N3 工艺节点 IP 的领先供应商,Cadence 持续为台积公司生态系统提供卓越的 AI 驱动设计解决方案,应用涵盖从小芯片(chiplet)、SoC 到先进封装及 3D-IC 等广泛领域。
>>详情