Cadence 以 Conformal AI Studio 结合强化学习与分布式架构，全面升级 LEC、低功耗验证和 ECO，在 AI 设计时代开创新范式。
>>详情
近日，工业和信息化部规划司司长姚珺在国务院政策例行吹风会上明确表示，将加速推动"机器人+"等重点领域应用场景的培育，推动工业机器人、人形机器人进工厂，并优先在焊接、装配、喷涂、搬运等细分场景实现落地应用。
>>详情
前言：智能体AI的势头愈发汹涌。在智能互联网加速渗透的当下，AI技术正推动移动终端跑步前进，从“功能工具”向“智能体”跨越，重新定义人机交互逻辑。但是，端侧算力、能效、隐私安全等行业痛点，亦对其规模化普及提出挑战。
>>详情
在12月20日举行的“第四届HiPi Chiplet论坛” 3D IC分论坛上，清微智能联合创始人兼首席技术官欧阳鹏表示，国产高端AI芯片有望在2026年通过3D可重构架构技术，实现对国际主流高端AI芯片的超越。
>>详情
安谋科技“山海”S30FP 安全IP直击行业痛点，提供一栈式安全解决方案。“山海”S30FP是完善的HSM子系统，通过灵活的配置策略，能够广泛适配智能汽车不同场景的多样化安全需求，为智能汽车不同组件提供信息安全和功能安全能力。
>>详情
美国存储器大厂美光科技 (MU-US) 上周公布亮眼财报，不仅最新一季业绩大幅超越市场预期，对当前季度的展望同样强劲。然而，这份“爆表”成绩单，正凸显科技硬体产业正在酝酿的一项重大变化：2026 年全球存储器芯片恐出现严重短缺，规模甚至可能超越 2020 至 2021 年疫情期间的芯片供应危机。
>>详情
12月18日，中国电子信息产业发展研究院（以下简称“赛迪研究院”）发布《赛迪展望2026》系列成果。其中，《2026年我国工业经济发展形势展望》显示，2026年，随着各项改革举措加快发力，人工智能赋能新型工业化向纵深拓展，新质生产力不断壮大，工业经济将继续向高向新向绿发展，保持稳定增长态势。
>>详情
近年来，人工智能正经历从“云中心”向“终端侧”深度演进的关键转折。随着大模型能力的普及与多模态智能体（AI Agent）应用的兴起，用户对实时响应、隐私安全、个性化体验和使用成本的综合要求不断提升，推动AI推理任务加速下沉至手机、可穿戴设备、智能家居、车载系统等终端场景。
>>详情
当人工智能从“聪明工具”成长为能自主规划任务的“智能伙伴”，一场深刻的生产力革命正在你我身边悄然发生。12月13日，在“2026中国信通院深度观察报告会”现场，专家学者描绘的不仅是一幅AI的技术路线图，更是智能经济重构生产力与生产关系的全新图景。
>>详情
本文围绕 SesameX 多维具身智能计算平台的技术路径展开，作为一款真正意义上的“机器人全栈智能底座”，文章介绍了其核心价值不在于单一算力的提升，而是提供了一套从端侧模组到全脑智能、从硬件到底层软件、从模型到安全的完整系统体系。
>>详情
在微信里搜索“Chinaecnet”或
在手机上扫描二维码
添加中电网微信账号
