端侧AI SoC芯片作为机器人感知环境、决策行为与实现自主交互的核心“算力中枢”，其技术水平与产品适配能力直接决定了机器人的智能化程度。随着人工智能技术的突破性演进与机器人应用场景的全域扩张，家庭服务、工业制造、商业服务等领域对智能化机器人的需求持续爆发，推动机器人芯片产业进入高速增长周期。
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中国科研人员研发出一种神经形态机器人电子皮肤，这种皮肤能让仿人机器人实现触觉感知、损伤检测，并像人类神经系统那样，对有害接触做出快速的反射式动作。
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Cadence 以 Conformal AI Studio 结合强化学习与分布式架构，全面升级 LEC、低功耗验证和 ECO，在 AI 设计时代开创新范式。
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近日，工业和信息化部规划司司长姚珺在国务院政策例行吹风会上明确表示，将加速推动"机器人+"等重点领域应用场景的培育，推动工业机器人、人形机器人进工厂，并优先在焊接、装配、喷涂、搬运等细分场景实现落地应用。
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前言：智能体AI的势头愈发汹涌。在智能互联网加速渗透的当下，AI技术正推动移动终端跑步前进，从“功能工具”向“智能体”跨越，重新定义人机交互逻辑。但是，端侧算力、能效、隐私安全等行业痛点，亦对其规模化普及提出挑战。
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在12月20日举行的“第四届HiPi Chiplet论坛” 3D IC分论坛上，清微智能联合创始人兼首席技术官欧阳鹏表示，国产高端AI芯片有望在2026年通过3D可重构架构技术，实现对国际主流高端AI芯片的超越。
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安谋科技“山海”S30FP 安全IP直击行业痛点，提供一栈式安全解决方案。“山海”S30FP是完善的HSM子系统，通过灵活的配置策略，能够广泛适配智能汽车不同场景的多样化安全需求，为智能汽车不同组件提供信息安全和功能安全能力。
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美国存储器大厂美光科技 (MU-US) 上周公布亮眼财报，不仅最新一季业绩大幅超越市场预期，对当前季度的展望同样强劲。然而，这份“爆表”成绩单，正凸显科技硬体产业正在酝酿的一项重大变化：2026 年全球存储器芯片恐出现严重短缺，规模甚至可能超越 2020 至 2021 年疫情期间的芯片供应危机。
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12月18日，中国电子信息产业发展研究院（以下简称“赛迪研究院”）发布《赛迪展望2026》系列成果。其中，《2026年我国工业经济发展形势展望》显示，2026年，随着各项改革举措加快发力，人工智能赋能新型工业化向纵深拓展，新质生产力不断壮大，工业经济将继续向高向新向绿发展，保持稳定增长态势。
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近年来，人工智能正经历从“云中心”向“终端侧”深度演进的关键转折。随着大模型能力的普及与多模态智能体（AI Agent）应用的兴起，用户对实时响应、隐私安全、个性化体验和使用成本的综合要求不断提升，推动AI推理任务加速下沉至手机、可穿戴设备、智能家居、车载系统等终端场景。
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