在北美技术研讨会上，台积电更新公布 SoIC 3D 堆叠技术路线图，明确了未来几年的技术演进方向。台积电计划缩小现有的 6μm 互连间距，目标到 2029 年缩小至 4.5μm。
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当地时间2026年4月23日，英特尔公布了2026财年第一财季财报。在AI需求持续爆发的背景下，这家芯片巨头交出了一份远超华尔街预期的成绩单：营收136亿美元，连续第六个季度超出市场预期；Non-GAAP净利润同比暴涨156%至15亿美元；第二财季指引也超出市场预期。
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台媒《电子时报》在本月 17 日的报道中提到，台积电 (TSMC) 的 CoPoS 先进封装目前最快预计 2030 年末量产，相较普遍预计显著延后。
>>详情全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议。该公司总部位于以色列，专注于开发可拆卸光纤直连芯片互连解决方案，并针对大规模共封装光学 (CPO) 及其他硅光子学应用对该解决方案进行优化。Teramount 的 TeraVERSE® 平台基于其通用光子耦合器和芯片级自对准光学技术，可在光纤与硅光子芯片之间提供一个实用且可现场维护的接口，该平台近期在 OFC 2026 大会上作为 Molex 莫仕一站式 CPO 解决方案的一部分正式发布。
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日月光投控于4月15日代子公司日月光半导体公告称，经双方议价，以总价新台币148.5亿元（未税，约合人民币32亿元），向面板大厂群创光电取得位于台南市新市区新科段的南科Fab 5厂房及相关附属设施。
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日本先进半导体制造商 Rapidus 本月 11 日举行了分析中心与先进封装设施 (RCS) 的启用仪式，这两幢建筑均为其 2nm 晶圆厂 IIM-1 的配套设施。
>>详情全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）近日宣布推出全面型光电自动测试平台——Photon 100，该平台专为加速大规模硅光子（SiPh）和共封装光学（CPO）量产打造。受AI与下一代数据中心发展推动，市场对高速、节能光互连的需求激增。然而，制造商在实现SiPh和CPO大规模量产的过程中面临着诸多挑战。
>>详情受益于人工智能（AI）热潮，对于高端GPU、高性能计算（HPC）芯片及定制化AI ASIC芯片需求持续攀升，芯片封装朝向更大面积、更高频高速、更高功率与更多晶粒整合发展，也让CoWoS、SoIC、WMCM等先进封装技术需求持续扩大，进一步推升相关先进封装设备的投资热度。
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3月26日，华封科技2026年度发布会于上海盛大举行，本次发布会以“以远见，赴新程”为主题，不仅重磅推出多款核心新品，更正式发布公司2.0发展战略。
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在电子设备小型化、高功率化的行业趋势下，如何兼顾电源模块的小型化与高功率密度成为工程师面临的核心挑战。在 2026 年 APEC 展会上，德州仪器（TI）带来了电源模块领域的全新突破 —— 专有IsoShield™多芯片封装技术，凭借方案尺寸缩减 70%、功率密度提升三倍的亮眼表现，为工业、电动汽车、数据中心等领域的隔离电源设计提供了全新解决方案，也再次展现了 TI 在电源封装技术上的不断创新。
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2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica Shanghai）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,100家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。
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3月19日，NAND Flash大厂铠侠电子（中国）有限公司向客户发布停产通知，宣布“薄型小尺寸封装”（Thin Small Outline Package，简称TSOP）相关产品停产。而该TSOP封装主要用于低容量MLC NAND（每个存储单元中存储 2bit 数据的NAND闪存类型），这也意味着铠侠的低容量MLC NAND可能将停产。
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马来西亚总理兼财政部长拿督斯里安瓦尔 · 易卜拉欣（Datuk Seri Anwar Ibrahim）于 3 月 17 日宣布，英特尔位于马来西亚的先进封装工厂（代号“鹈鹕项目”）将于今年晚些时候全面投产。
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据业内传闻显示，继此前推出了两款面向先进封装市场的光刻机之后，光刻机大厂ASML正大举进军半导体后端制造设备市场，主要聚焦于快速增长的先进封装领域。根据韩国媒体The Elec报导称，ASML将与外部的零部件供应商合作开发先进封装所需的整套混合键合（hybrid bonding）设备。
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