据台媒《经济日报》报道，半导体业界近日传闻日本化工巨头旭化成（Asahi KASEI）对客户发出通知，称因该公司产能无法跟上市场需求，将对部分客户断供先进封装关键耗材感光型聚酰亚胺（PSPI），业界忧心恐导致AI 断链危机一触即发。
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5月14日，印度信息部长Ashwini Vaishnaw在新德里的一次内阁简报会上宣布，印度内阁已批准了由印度软件和工程公司HCL Technologies与中国台湾富士康成立合资公司，并投资370.6亿卢比（4.35亿美元）在印度北方邦杰瓦尔机场附近建设一座半导体封装厂的计划。
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台积电的CoWoS先进封装技术十分重要，它基本上是英伟达等公司挑战摩尔定律以及提升性能的通常方式之一。通过将芯片集成到单个晶圆和基板上，CoWoS极大地提升了计算性能。台积电透露他们正在研发更先进的CoWoS封装技术。这包括全新改进的SoW和SoW-X版本，据称它们的性能远超现有方案。
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在AI发展的浪潮中，一项技术正在从“幕后”走向“台前”，也就是半导体先进封装（advanced packaging）。这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒（chiplet），以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系统级芯片（SoC）。因此，越来越多的AI芯片厂商青睐这项技术。
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近日，三星电子收到材料供应商Chemtronics和设备制造商Philoptics关于开发玻璃中介板的合作提案。据悉，三星电子正在探索使用康宁玻璃开发下一代封装材料“玻璃中介层”，其目标不仅是取代昂贵的硅中介层，而且还要提高性能。
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日前，紫光国微在投资者互动平台透露，公司在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目已于2024年6月产线通线，现正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作，2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动。
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今天，半导体制造热管理解决方案的行业领导者ERS electronic庆祝其全新尖端生产和研发设施ERS Barbing正式启用，同时揭幕了专注于高端封装和后端技术的领先能力中心。 此次战略扩张标志着ERS致力于加强欧洲半导体生态系统和促进行业合作的一个重要里程碑。
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SureCore 最近宣布，在成功评估 180 纳米和 22 纳米工艺节点的测试芯片后，将推出一系列低温 IP，此外，该公司还透露已与封装专家 Sarcina 合作，后者设计了一种专门用于低温环境的定制封装。
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DELO 为扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 开发了一项新工艺。可行性研究表明，使用紫外线固化模塑材料代替热固化材料，可显著减少翘曲和芯片偏移。此外，这还能缩短固化时间，最大限度地降低能耗。
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ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）与业内领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔，今日宣布共同合作的2.5D封装平台已成功进入量产阶段。智原科技与奇异摩尔共同打造的先进封装一站式平台及服务，结合奇异摩尔的Chiplet互联及网络加速芯粒解决方案，充分展现了双方在Chiplet市场上取得的显著成果。
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基于电子封装材料市场需求的增长预期，为实现电容级覆胶树脂板材料的自主可控，填补铝电容材料产业链上游的空白，今年4月份，新宙邦发布公告，与江海股份、容邦合伙共同出资成立江苏希尔斯电子材料有限公司（以下简称“江苏希尔斯”），共同经营电子封装材料。目前，新宙邦旗下子公司已经相继推出螺栓电容盖板、薄膜电容封装部件、以及电容级覆胶树脂板等密封性与可靠性兼具的产品与解决方案，年产5000吨电子封装材料项目建设和设备调试也已基本完成，试产前各项准备工作正按计划有序推进。
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Resonac Corporation (TOKYO:4004)（总裁：Hidehito Takahashi，以下简称“Resonac”）开发了一种临时键合膜，用于在半导体器件制造工艺（前端工艺）和半导体封装工艺（后端工艺）及其解键合工艺中临时支撑玻璃载体上的晶圆。这种解键合工艺使用氙(Xe)闪光灯照射将晶圆或封装与载体进行解键合，并且可以应用于从晶圆级到面板级的加工。
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