恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出顶部冷却式射频放大器模块系列，其中采用的创新封装技术有助于为5G基础设施打造更轻薄的无线产品。尺寸更小的基站可以提高安装的便利性和经济性，同时能够更分散地融入环境。恩智浦的GaN多芯片模块系列与全新的射频功率器件顶部冷却解决方案相结合，不仅有助于将无线电产品的厚度和重量减少20%以上，而且还可以减少5G基站制造和部署的碳足迹。
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半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者—— ERS electronic开发了一种史无前例的晶圆翘曲测量和分析设备。由于其先进的光学扫描测量方法，使得Wave3000在可以准确地测量晶圆在特定处理位置的变形，并提供全面精准的翘曲分析，这对于确保先进封装设备的质量至关重要。
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劲拓股份在投资者互动平台中表示，公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前已经研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款设备产品。
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艾睿电子 LightSpeed建构 光电系统级封装（SiPs）数据带宽
随着数据密集型应用因数字化发展而迅速激增，现代计算系统要求更强大的数据处理传输能力，实现更快速度、更节能和更多可扩展性、更低制造和获取成本的目标。而电子和光子的多样化集成就是一个可行选择。通过使用光纤替代传统电缆来促进处理器和组件之间的大量数据移动，即光纤互连，有助应对功率密度、电路小型化和成本效益等方面出现的种种挑战。
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近日，佛山市三水区云东海街道2023年重点项目签约暨动竣工仪式在佛高区云东海电子信息产业园举行。其中位于云东海电子信息产业园的通科半导体芯片封装测试产业项目今日奠基动工，该项目投资额达10.59亿元，主要从事半导体分立器件研发及制造，生产全系列功率器件与集成电路。
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过去，半导体行业关注的是在同样大小的芯片上可以放置多少更小更多的晶体管。早前，戈登摩尔（Gordon Moore）曾说，芯片中晶体管的密度每24个月翻一番，这就是我们熟知的“摩尔定律”。如今，摩尔定律随着半导体技术进步的步伐逐渐改变，但因已遵守了50多年，它仍被认为是半导体发展的一个基本原则。
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QorvoTOLL 封装 5．4mΩ 750V SiC FETs
Qorvo今日宣布，将展示一种全新的无引线表面贴装 (TOLL) 封装技术，其高性能具体表现在：750V SiC FET 拥有全球最低的5.4 (mΩ) 的导通阻抗。这也是 Qorvo 公司 750V SiC FETs 产品 TOLL 封装系列中的首发产品，其导通电阻范围从 5.4 mΩ 到 60 mΩ。
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软件公司需要开发更高级别的工具，以支持集成多个裸片/小芯片，并支持中介层或互连结构的设计。可能有必要从有机电介质中介层转向硅和玻璃，以提高可靠性，为中介层提供互连密度。
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黄山高新区管委会与深圳市鑫国汇投资管理有限公司、陕西日月芯半导体有限公司举行芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约仪式。黄山市政府副市长、高新区党工委书记王恒来，深圳市鑫国汇投资管理有限公司、陕西日月芯半导体有限公司董事长廖国洪出席签约仪式。黄山高新区班子成员朱永进、汤飚、黄方略参加签约。
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近日，华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK（Advanced Packaging Design Kit）。该APDK的发布标志着国内先进封装领域的新突破，将成为沟通IC设计和封装厂商的桥梁。
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Chipletz 西门子 EDA 解决方案 Smart Substrate IC 封装技术
西门子数字化工业软件近日宣布，无晶圆基板初创企业 Chipletz 选择西门子 EDA 作为电子设计自动化（EDA）战略合作伙伴，助其开发具有开创性的 Smart Substrate™ 产品。
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Transphorm 240瓦电源适配器参考设计封装氮化镓功率管
Transphorm, Inc.今日宣布推出新的240瓦电源适配器参考设计。TDAIO-TPH-ON-240W-RD设计方案采用了CCM升压PFC+半桥LLC拓扑结构，功率密度高达30W/in3，最大功率转换效率超过96%。该设计使用了三个Transphorm的SuperGaN® 功率管 (TP65H150G4PS)，该氮化镓功率管的导通电阻为150毫欧，采用为业界所熟悉且深受信赖的三引脚TO-220封装。在使用PFC架构、较高电流的电源系统中，这种晶体管封装形式具有出色的低压线路散热性能。
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作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们的使命就是帮助国内高端核心芯片完成国产化封测。”锐杰微科技集团董事长方家恩如是说。
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