芯片发展进入后摩尔时代，先进封装已成为提升电子系统性能的关键环节。在5G、物联网、人工智能和高性能计算等更高集成度的需求下，先进封装市场增速预计高于传统封装。据Yole数据及预计，全球先进封装市场规模2024年预计440亿美元，2018-2024年CAGR预计8%，而在同一时期，传统封装市场规模 CAGR预计仅2%。
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第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）于近日在新疆召开，来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂，共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议，发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。
>>详情近日，记者从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，该载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求，使半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通，将充分发挥半导体量子芯片的强大性能。
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2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。
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贺利氏电子2023年上海国际半导体展创新半导体封装材料印刷电子
贺利氏电子近日宣布将参加于2023年6月29日至7月1日在上海浦东新国际博览中心举行的2023年上海国际半导体展(SEMICON China)。届时，贺利氏电子将携其创新半导体封装材料和印刷电子亮相E7馆E7355展台。
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长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目于2022年7月在江阴开工，整体建设按计划快速推进。该项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，面向全球客户对高性能、高算力芯片快速增长的市场需求，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。项目一期计划于2024年初竣工并投入使用。
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出顶部冷却式射频放大器模块系列，其中采用的创新封装技术有助于为5G基础设施打造更轻薄的无线产品。尺寸更小的基站可以提高安装的便利性和经济性，同时能够更分散地融入环境。恩智浦的GaN多芯片模块系列与全新的射频功率器件顶部冷却解决方案相结合，不仅有助于将无线电产品的厚度和重量减少20%以上，而且还可以减少5G基站制造和部署的碳足迹。
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半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者—— ERS electronic开发了一种史无前例的晶圆翘曲测量和分析设备。由于其先进的光学扫描测量方法，使得Wave3000在可以准确地测量晶圆在特定处理位置的变形，并提供全面精准的翘曲分析，这对于确保先进封装设备的质量至关重要。
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劲拓股份在投资者互动平台中表示，公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前已经研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款设备产品。
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艾睿电子 LightSpeed建构 光电系统级封装（SiPs）数据带宽
随着数据密集型应用因数字化发展而迅速激增，现代计算系统要求更强大的数据处理传输能力，实现更快速度、更节能和更多可扩展性、更低制造和获取成本的目标。而电子和光子的多样化集成就是一个可行选择。通过使用光纤替代传统电缆来促进处理器和组件之间的大量数据移动，即光纤互连，有助应对功率密度、电路小型化和成本效益等方面出现的种种挑战。
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近日，佛山市三水区云东海街道2023年重点项目签约暨动竣工仪式在佛高区云东海电子信息产业园举行。其中位于云东海电子信息产业园的通科半导体芯片封装测试产业项目今日奠基动工，该项目投资额达10.59亿元，主要从事半导体分立器件研发及制造，生产全系列功率器件与集成电路。
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过去，半导体行业关注的是在同样大小的芯片上可以放置多少更小更多的晶体管。早前，戈登摩尔（Gordon Moore）曾说，芯片中晶体管的密度每24个月翻一番，这就是我们熟知的“摩尔定律”。如今，摩尔定律随着半导体技术进步的步伐逐渐改变，但因已遵守了50多年，它仍被认为是半导体发展的一个基本原则。
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QorvoTOLL 封装 5．4mΩ 750V SiC FETs
Qorvo今日宣布，将展示一种全新的无引线表面贴装 (TOLL) 封装技术，其高性能具体表现在：750V SiC FET 拥有全球最低的5.4 (mΩ) 的导通阻抗。这也是 Qorvo 公司 750V SiC FETs 产品 TOLL 封装系列中的首发产品，其导通电阻范围从 5.4 mΩ 到 60 mΩ。
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