2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。
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在本周召开的Hot Chips大会上，AMD总裁Victor Peng探讨了半导体行业面临的一个重大挑战，即应对日益增长的AI模型需求所带来的电力问题。
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近日，北极雄芯与沃格光电集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司（TGV Circuits Co., Ltd）达成战略合作协议。双方将以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程"为核心目标，在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大尺寸芯片互连领域及集成电路设计等方面开展研发与各项业务合作。
>>详情骏码半导体材料有限公司（「骏码半导体」或「公司」，连同其附属公司统称「集团」，股份代号：8490.HK）欣然宣布截至2024年6月30日止六个月（「该期间」）之未经审核业绩。
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“随着AI等技术的应用，算力得到了巨幅提升，与此同时服务器的电力需求也是与日俱增。在服务器机柜尺寸不变的前提下，需要效率更高、密度更高的电源系统。”德州仪器（TI）升压—升降压开关稳压器产品线经理姚韵若说道，“但与此同时，EMI的挑战也相应的增加，电源模块因其集成了无源器件，可以帮助客户更容易的通过EMI标准测试。”
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在当今电子设备日益复杂和紧凑的设计环境中，电源管理技术的创新成为了推动行业发展的关键。德州仪器（TI）在电源模块领域的最新突破-MagPack磁性封装技术，为工程师们提供了一种全新的解决方案，旨在解决电源管理芯片领域的关键挑战，如功率密度、EMI、效率和尺寸优化。
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据了解，化合物半导体平台项目是艾锐光电实现芯片设计到封装测试全产业链自主能力的重要载体项目，总投资约2.6亿元。一期投资1.4亿元，建设MOCVD (金属有机气相外延设备)、MBE (分子束外延设备)生产线，主要生产2英寸和3英寸磷化铟外延片，预计年产量约5000片，可实现产值2亿元左右；
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随着市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。
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在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。
>>详情近日，全国博士后管理委员会办公室公布了最新一批博士后科研工作站设站单位名单，阿特斯阳光电力集团股份有限公司（以下简称“阿特斯”）旗下子公司常熟特固新材料科技有限公司获批。这一重要里程碑将促进公司在新材料领域的科技创新步伐，加强高层次人才培养，进一步巩固和提升阿特斯在光伏封装胶膜行业的领军地位。
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SAINT-D 是三星电子的一项 3DIC 先进封装技术，旨在垂直集成逻辑裸片和 DRAM 内存裸片。报道称该技术的具体实现方式是在处理器和 HBM 芯片间建立硅中介层。
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