随着全球对AI和高性能计算芯片需求的增长,先进封装技术的需求持续升温,市场对台积电CoWoS产线的依赖也达到了高峰。由于台积电的CoWoS产能目前主要被NVIDIA、AMD以及大型云端客户承包,留给新客户的排程弹性和空间非常有限。
>>详情
11月17日,盛美上海(688082.SH)宣布,已向一家领先的面板制造客户交付首台面板级先进封装电镀设备 UltraECPap-p。本次交付标志着公司面板级先进封装电镀产品实现落地应用。
>>详情
近日,美国国防高等研究计划署(DARPA)与德克萨斯宣布斥资14亿美元,打造一座面向3D 异构集成的先进封装厂,将负责研究3D异构集成(3DHI)、堆叠和组合等多种材料和芯片类型,以提升美国在军事、国防、AI 和高性能计算的能力。
>>详情
半导体行业的领先供应商ASML(阿斯麦)将于11月5日至10日参加第八届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)。在本届进博会上,ASML将以“积纳米之微,成大千世界”为主题,亮相技术装备展区4.1展馆集成电路专区A1-03展台。
>>详情前沿半导体光学企业、超构透镜技术先驱MetaOptics Ltd(凯利板上市代码:9MT,简称"MetaOptics")欣然宣布,其美国实体——在内华达州注册的MetaOptics Inc. (USA)正式成立。此次拓展彰显了MetaOptics的承诺,即推动下一代光学技术发展,并加强半导体制造、集成光子学及纳米光子学领域的跨境合作。
>>详情全球光子技术领导者之一 Coherent 高意(纽交所代码:COHR)于 2025 年 10 月 28-29 日在美国华盛顿特区举办的 NVIDIA GTC DC 2025 技术大会 525 号展位亮相,展示其在共封装光学(CPO)领域的最新突破技术,以及包括激光器、精密光学器件、探测器与热管理解决方案在内的全系列 CPO 赋能技术组合。
>>详情
近日,IEEE 第十六届国际 ASIC 会议在昆明举行,长鑫存储副总裁李红文在ASICON闭幕会议上分享了长鑫存储在智能制造、芯片人才培养等领域的情况,也与业内人士分享了长鑫存储今年在产品研发上的重要进展:目前长鑫存储已经正式推出LPDDR5X系列产品,另外正在研发一款厚度仅为0.58mm的LPDDR5X,如果这款产品成功量产,将会是业内最薄的LPDDR5X产品。
>>详情10月23日,全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2025年三季度报告。财报显示,长电科技今年第三季度实现营业收入人民币100.6亿元,环比增长8.6%,创历史同期新高;同期实现归母净利润人民币4.8亿元,环比增长80.6%,利润总额人民币6.1亿元,同比增长29.3%。前三季度累计实现收入人民币286.7亿元,同比增长14.8%,创历史同期新高;实现归母净利润人民币9.5亿元。
>>详情
在新能源产业飞速发展的当下,碳化硅技术作为提升功率密度、优化能源效率的关键,备受行业关注。中电网10月份《新材料》主题月聚焦新材料领域,特邀安森美碳化硅技术专家 Jiahao Niu、电源方案事业部业务拓展经理 Sean Gao 及 Hank Zhao,深入探讨安森美在碳化硅技术的布局与成果。
>>详情
当地时间周五,NVIDIA和台积电在共同宣布达成一项重要里程碑。 双方已在亚利桑那州凤凰城附近Fab 21工厂成功制造出第一款量产的Blackwell晶圆。
>>详情近期,保隆科技COB封装摄像头通过AEC-Q认证,COB方案已在头部主机厂规模交付并获得多个主机厂项目定点,成为业内领先通过此项认证的车载摄像头Tier 1厂商之一。这标志着保隆科技已全面掌握ADAS摄像头的COB封装技术,可为客户提供更高可靠性的车载摄像头先进方案。
>>详情
阿斯麦(ASML)近期发布2025年第三季度财报。在该季度,ASML实现净销售额75亿欧元,毛利率为51.6%,符合公司预期,净利润达21亿欧元。第三季度ASML新增订单金额为54亿欧元,其中36亿欧元为EUV光刻机订单。
>>详情
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(总部位于德国诺伊比贝格,以下简称“英飞凌”)今日宣布,与全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数据中心等领域的SiC功率器件封装展开合作,推动彼此成为SiC功率器件特定封装的第二供应商。
>>详情
西门子数字化工业软件宣布,将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团(ASE)展开合作,依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC™ 解决方案,为日月光 VIPack™ 平台开发基于 3Dblox 的工作流程。
>>详情