全球光子技术领导者之一 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）于 2025 年 10 月 28-29 日在美国华盛顿特区举办的 NVIDIA GTC DC 2025 技术大会 525 号展位亮相，展示其在共封装光学（CPO）领域的最新突破技术，以及包括激光器、精密光学器件、探测器与热管理解决方案在内的全系列 CPO 赋能技术组合。
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近日，IEEE 第十六届国际 ASIC 会议在昆明举行，长鑫存储副总裁李红文在ASICON闭幕会议上分享了长鑫存储在智能制造、芯片人才培养等领域的情况，也与业内人士分享了长鑫存储今年在产品研发上的重要进展：目前长鑫存储已经正式推出LPDDR5X系列产品，另外正在研发一款厚度仅为0.58mm的LPDDR5X，如果这款产品成功量产，将会是业内最薄的LPDDR5X产品。
>>详情10月23日，全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2025年三季度报告。财报显示，长电科技今年第三季度实现营业收入人民币100.6亿元，环比增长8.6%，创历史同期新高；同期实现归母净利润人民币4.8亿元，环比增长80.6%，利润总额人民币6.1亿元，同比增长29.3%。前三季度累计实现收入人民币286.7亿元，同比增长14.8%，创历史同期新高；实现归母净利润人民币9.5亿元。
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在新能源产业飞速发展的当下，碳化硅技术作为提升功率密度、优化能源效率的关键，备受行业关注。中电网10月份《新材料》主题月聚焦新材料领域，特邀安森美碳化硅技术专家 Jiahao Niu、电源方案事业部业务拓展经理 Sean Gao 及 Hank Zhao，深入探讨安森美在碳化硅技术的布局与成果。
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当地时间周五，NVIDIA和台积电在共同宣布达成一项重要里程碑。 双方已在亚利桑那州凤凰城附近Fab 21工厂成功制造出第一款量产的Blackwell晶圆。
>>详情近期，保隆科技COB封装摄像头通过AEC-Q认证，COB方案已在头部主机厂规模交付并获得多个主机厂项目定点，成为业内领先通过此项认证的车载摄像头Tier 1厂商之一。这标志着保隆科技已全面掌握ADAS摄像头的COB封装技术，可为客户提供更高可靠性的车载摄像头先进方案。
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阿斯麦（ASML）近期发布2025年第三季度财报。在该季度，ASML实现净销售额75亿欧元，毛利率为51.6%，符合公司预期，净利润达21亿欧元。第三季度ASML新增订单金额为54亿欧元，其中36亿欧元为EUV光刻机订单。
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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（总部位于德国诺伊比贝格，以下简称“英飞凌”）今日宣布，与全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数据中心等领域的SiC功率器件封装展开合作，推动彼此成为SiC功率器件特定封装的第二供应商。
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西门子数字化工业软件宣布，将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团（ASE）展开合作，依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC™ 解决方案，为日月光 VIPack™ 平台开发基于 3Dblox 的工作流程。
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全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，与英飞凌科技股份公司（总部位于德国诺伊比贝格，以下简称“英飞凌”）就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。
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市场调查机构Yole Group的数据显示，2024年先进封装市场达到460亿美元，较2023年回暖后同比增长19%。Yole Group预计市场将在2030年超过794亿美元，2024-2030年复合年增长率（CAGR）达9.5%，AI与高性能计算需求成为复苏周期主要驱动力。
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智能手机的射频前端模组（RFFEM）是其具备通信能力的“核心引擎”，负责信号收发、处理及优化，是手机芯片最核心的部件之一。新一代的高端智能手机，配备强大的芯片作为硬件基石，让智能化应用融入使用场景的方方面面；其射频前端模组，则通过全集成设计、尖端材料应用和系统级封装优化，使之更加适合智能时代的应用需求，更好地支撑用户体验。
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