西门子数字化工业软件宣布，将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团（ASE）展开合作，依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC™ 解决方案，为日月光 VIPack™ 平台开发基于 3Dblox 的工作流程。
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全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，与英飞凌科技股份公司（总部位于德国诺伊比贝格，以下简称“英飞凌”）就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。
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市场调查机构Yole Group的数据显示，2024年先进封装市场达到460亿美元，较2023年回暖后同比增长19%。Yole Group预计市场将在2030年超过794亿美元，2024-2030年复合年增长率（CAGR）达9.5%，AI与高性能计算需求成为复苏周期主要驱动力。
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智能手机的射频前端模组（RFFEM）是其具备通信能力的“核心引擎”，负责信号收发、处理及优化，是手机芯片最核心的部件之一。新一代的高端智能手机，配备强大的芯片作为硬件基石，让智能化应用融入使用场景的方方面面；其射频前端模组，则通过全集成设计、尖端材料应用和系统级封装优化，使之更加适合智能时代的应用需求，更好地支撑用户体验。
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今日，全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2025年半年度报告。财报显示，今年上半年长电科技实现营业收入人民币186.1亿元，同比增长20.1%；其中二季度实现营业收入人民币92.7亿元，同比增长7.2%，同创历史同期新高。上半年归母净利润人民币4.7亿元，其中二季度归母净利润为人民币2.7亿元。
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据外媒wccftech报道，苹果2026年推出的iPhone 18 系列所搭载的A20系列处理器将首度采用台积电2nm制程，并计划由现行InFO 封装转向WMCM（晶圆级多芯片模组） 方案。此举旨在通过封装革新提升良率、减少材料消耗，缓解先进制程带来的成本压力。
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据《韩国经济日报》（hankyung）报道，在三星与特斯拉达成总价值165亿美元的芯片代工合约之后，三星准备对美国追加70亿美元的投资，以便在美国建立一座半导体先进封装工厂。
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据《韩国经济日报》（hankyung）报道，在三星与特斯拉达成总价值165亿美元的芯片代工合约之后，三星准备对美国追加70亿美元的投资，以便在美国建立一座半导体先进封装工厂。
>>详情据外媒wccftech报道，市场消息传出，晶圆代工大厂台积电在美国计划建设的首座先进封装厂最快将于明年动工，预计2029年前完工。台积电此前已经宣布高达1,000亿美元的投资计划，将在原来的三座先进制程晶圆厂基础上，追加建设三座尖端制程晶圆厂、2座先进封装厂和1座研发中心。
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SK keyfoundryLB SemiconDirect RDL
韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry今日宣布，该公司已携手LB Semicon成功联合开发基于8英寸晶圆的关键封装技术Direct RDL（重布线层），并完成了可靠性测试。此举标志着新一代半导体封装技术的重要突破，也大大增强了汽车半导体产品的竞争力。
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7月5日，全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称“盛合晶微”）荣获由ICT知识产权发展联盟评定的“知识产权成果奖”。
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