根据外媒wccftech报导，在近日的瑞银全球科技与人工智能会议上（UBS Global Technology and AI Conference），英特尔副总裁John Pitzer公开驳斥了关于英特尔晶圆代工部门可能分拆的传闻，并强调外部客户对于英特尔代工服务（IFS）提供的芯片和先进封装解决方案均有着浓厚的兴趣，这也是英特尔管理层对代工部门改善现状充满信心的主要原因之一。
>>详情当AI大模型掀起算力革命，高性能计算（HPC）、智能汽车、消费电子等领域对芯片性能的需求呈指数级增长，以异构集成为方向的先进封装技术作为超越摩尔定律瓶颈的重要手段，使半导体封装行业从半导体产业链的“后端环节”跃升为决定算力上限的核心竞争力之一。在全球半导体竞争聚焦于2.5D/3D封装、Chiplet（芯粒）等前沿方向的背景下，本土设备商如何破局？
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全球第二大 OSAT（外包封测）企业 Amkor 安靠在今年的英特尔代工 Direct Connect 大会上曾宣布与英特尔建立战略合作伙伴关系，Amkor 将在其多地制造工厂采用 EMIB 封装工艺，为 EMIB 建立替代来源。
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据媒体报道，深圳罗湖近日迎来半导体产业关键进展——由罗湖投控联合亿道信息、华封科技共同发起的“亿封智芯先进封装项目”正式落地。
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随着全球对AI和高性能计算芯片需求的增长，先进封装技术的需求持续升温，市场对台积电CoWoS产线的依赖也达到了高峰。由于台积电的CoWoS产能目前主要被NVIDIA、AMD以及大型云端客户承包，留给新客户的排程弹性和空间非常有限。
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11月17日，盛美上海（688082.SH）宣布，已向一家领先的面板制造客户交付首台面板级先进封装电镀设备 UltraECPap-p。本次交付标志着公司面板级先进封装电镀产品实现落地应用。
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近日，美国国防高等研究计划署（DARPA）与德克萨斯宣布斥资14亿美元，打造一座面向3D 异构集成的先进封装厂，将负责研究3D异构集成（3DHI）、堆叠和组合等多种材料和芯片类型，以提升美国在军事、国防、AI 和高性能计算的能力。
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半导体行业的领先供应商ASML（阿斯麦）将于11月5日至10日参加第八届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）。在本届进博会上，ASML将以“积纳米之微，成大千世界”为主题，亮相技术装备展区4.1展馆集成电路专区A1-03展台。
>>详情前沿半导体光学企业、超构透镜技术先驱MetaOptics Ltd（凯利板上市代码：9MT，简称"MetaOptics"）欣然宣布，其美国实体——在内华达州注册的MetaOptics Inc. (USA)正式成立。此次拓展彰显了MetaOptics的承诺，即推动下一代光学技术发展，并加强半导体制造、集成光子学及纳米光子学领域的跨境合作。
>>详情全球光子技术领导者之一 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）于 2025 年 10 月 28-29 日在美国华盛顿特区举办的 NVIDIA GTC DC 2025 技术大会 525 号展位亮相，展示其在共封装光学（CPO）领域的最新突破技术，以及包括激光器、精密光学器件、探测器与热管理解决方案在内的全系列 CPO 赋能技术组合。
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近日，IEEE 第十六届国际 ASIC 会议在昆明举行，长鑫存储副总裁李红文在ASICON闭幕会议上分享了长鑫存储在智能制造、芯片人才培养等领域的情况，也与业内人士分享了长鑫存储今年在产品研发上的重要进展：目前长鑫存储已经正式推出LPDDR5X系列产品，另外正在研发一款厚度仅为0.58mm的LPDDR5X，如果这款产品成功量产，将会是业内最薄的LPDDR5X产品。
>>详情10月23日，全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2025年三季度报告。财报显示，长电科技今年第三季度实现营业收入人民币100.6亿元，环比增长8.6%，创历史同期新高；同期实现归母净利润人民币4.8亿元，环比增长80.6%，利润总额人民币6.1亿元，同比增长29.3%。前三季度累计实现收入人民币286.7亿元，同比增长14.8%，创历史同期新高；实现归母净利润人民币9.5亿元。
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在新能源产业飞速发展的当下，碳化硅技术作为提升功率密度、优化能源效率的关键，备受行业关注。中电网10月份《新材料》主题月聚焦新材料领域，特邀安森美碳化硅技术专家 Jiahao Niu、电源方案事业部业务拓展经理 Sean Gao 及 Hank Zhao，深入探讨安森美在碳化硅技术的布局与成果。
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当地时间周五，NVIDIA和台积电在共同宣布达成一项重要里程碑。 双方已在亚利桑那州凤凰城附近Fab 21工厂成功制造出第一款量产的Blackwell晶圆。
>>详情近期，保隆科技COB封装摄像头通过AEC-Q认证，COB方案已在头部主机厂规模交付并获得多个主机厂项目定点，成为业内领先通过此项认证的车载摄像头Tier 1厂商之一。这标志着保隆科技已全面掌握ADAS摄像头的COB封装技术，可为客户提供更高可靠性的车载摄像头先进方案。
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