近年来，随着电子设备智能化和性能需求的不断提升，数据中心、车载电子、工业自动化以及人工智能等领域对电源系统的需求也在迅速增长。如何在确保性能的同时，实现电源系统的小型化、高效化和高功率密度成为了业界亟待解决的挑战。
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本技术是一种能够实现半导体配线微细化和多种芯片集成（高密度化）的技术，预计将为LED（发光二极管）和LD（半导体激光器）等光学器件，在个人电脑和智能手机等数字设备上的应用，以及车载零部件等需要高度技术创新的先进技术做出贡献。
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该项目基于太赫兹通信、太赫兹成像等应用对高集成太赫兹封装系统的迫切需求，开展了太赫兹集成封装分析、设计、测试和工艺技术等研究，获得了一批高性能低成本集成元件，并将其应用在太赫兹通信收发前端系统，进行了应用实例验证。通过本项目的研究，为太赫兹先进封装和系统集成提供理论方法和关键技术支撑。
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英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的 3D 封装技术 Foveros。
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英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。
>>详情近日，高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成新一轮融资，累计获得社会资本超25亿人民币。本次融资新进投资方包括比亚迪、越秀产业基金、阳光融汇资本、高远资本等头部资本，老股东亦持续加码，华兴资本集团旗下华兴证券在此次交易中担任独家财务顾问。本轮融资特别是汽车产业链相关企业的战略投资，将极大提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力。
>>详情位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份进行新产品的导入和可靠性验证，8月份计划转量产，同步扩建生产线。
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全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm, Inc.（Nasdaq：TGAN）与适配器USB-C PD控制器集成电路的全球领导者Weltrend Semiconductor Inc.（伟诠电子，TWSE：2436）宣布合作推出100瓦USB-C PD电源适配器参考设计。该参考设计电路采用两家公司合作开发的系统级封装（SiP）SuperGaN®电源控制芯片WT7162RHUG24A，在准谐振反激式（QRF）拓扑中可实现92.2%的效率。
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TransphormTOLT封装FET器件TP65H070G4RS 晶体管
Transphorm, Inc.近日宣布新推出一款TOLT封装形式的SuperGaN® FET。新产品TP65H070G4RS 晶体管的导通电阻为72毫欧，为业界首个采用JEDEC标准（MO-332）TOLT封装的顶部散热型表面贴装氮化镓器件。针对不适合使用传统底部散热型表贴器件的系统，TOLT封装为客户提供了更为灵活的热管理方案。
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国星光电宣布，日前，国星光电董事会审议通过《关于成立车载 LED 事业部的议案》，正式成立车载 LED 事业部，全面开拓车用市场。
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作为全球领先的芯片成品制造服务商,长电科技打造了完备的毫米波雷达先进封装解决方案,积累了丰富的量产经验,可满足自动驾驶、智能交通、智能家居等各领域客户的多元化需求。
>>详情本项目也是长电科技成立五十年来和本地基金合资在上海设立的第一家大型现代化工厂。项目将充分发挥上海临港地区新能源汽车产业和车载芯片晶圆制造产业的双重优势，实现产业链配套优势互补，提升集成电路芯片成品制造对于新能源汽车产业的价值贡献。
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全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2023年第三季度财务报告。财报显示，长电科技第三季度实现营业收入人民币82.6亿元，环比增长30.8%；实现净利润人民币4.8亿元，环比增长24%。
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