Intel组件研究主管兼高级首席工程师Paul·Fischer表示，目前研究团队主要通过3个关键领域的创新进展来保证摩尔定律，分别是小芯片平滑集成的3D混合键合封装技术、使用超薄2D材料作为通道的高密度晶体管技术以及提高性能的能效与存储器升级技术。
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Convergent Photonics艾迈斯欧司朗CoS封装蓝激光二极管工业及医疗应用
艾迈斯欧司朗宣布，激光器模块制造商Convergent Photonics正在开发新型激光器模块，将采用艾迈斯欧司朗CoS（Chip-on-submount）封装形式的新型445纳米蓝激光二极管，非常适合高功率工业应用和中等功率医疗应用。
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活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，掌握全球半导体先进封装趋势，加速开发新一代专利垂直电镀生产设备并无缝整合湿法化学工艺设备、自动化设备，以优异的设备制程经验以及机电整合能力，打造新一代板级封装中的细微铜重布线路层(RDL)生产线，生产面积达业界最大基板尺寸700mm x 700mm，创下板级封装生产效率的新里程碑！
>>详情今日，汉高宣布向市场推出一款针对最新半导体封装和设计需求的高性能非导电芯片粘贴胶膜（nCDAF）。作为一款高可靠性非导电芯片粘贴胶膜，Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。
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泛林集团 (Nasdaq：LRCX) 近日宣布已从Gruenwald Equity 和其他投资者手中收购全球湿法加工半导体设备供应商SEMSYSCO GmbH。随着 SEMSYSCO 的加入，泛林集团获得的先进封装能力是高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI) 和其他数据密集型应用的前沿逻辑芯片和基于小芯片的理想解决方案。该协议的财务条款未披露。
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领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，宣布推出新系列MOSFET器件，采用创新的顶部冷却，帮助设计人员解决具挑战的汽车应用，特别是电机控制和DC-DC转换。
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作为专业的电子智能制造业交流平台，2022慕尼黑华南电子生产设备展（productronica South China）立足行业前沿，将于2022年11月15日-17日，在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本次LEAP Expo规模将达到80,000平米，展商数量约1100家，为智能制造行业的同仁带来一场集热点话题、解决方案、创新技术、未来趋势、沉浸式互动、数字化体验于一体的行业盛会。
>>详情今年全球半导体市场的走向应验了去年的预测：局部市场转向去库存调整期，但不同细分领域，包括产业链不同环节有所区别。在芯片后道制造环节，大陆排名第一的长电科技保持增长态势，其2022年第三季度财报显示，实现营收与利润分别达到人民币91.8亿元和9.1亿元，双双创下历史同期新高。
>>详情近年来，长电科技坚持国际国内双循环布局，不断优化产品结构和业务比重，灵活调整订单结构和产能布局，增强自身抵御周期波动的能力。
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Swissbit 按照计划继续进行战略扩张，在公司位于德国柏林的现有工厂中增加了一条全新的半导体封装生产线。该生产线能显著提高产能，比现有生产线的运行效率提高了平均 50%。
>>详情日本半导体材料厂商住友电木（Sumitomo Bakelite）近日发布消息称，公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装材料的生产能力。
>>详情国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。
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在新的定制芯片开发初期，最重要的问题就是选择与谁合作，以降低风险和缩短上市时间 (TTM)。能率先将新的创新芯片推向市场，就能创造数百万的价值。去年，Sondrel 推出了涵盖 SFA 100 到 SFA 350A 的架构未来TM系列。这些预封装的 SoC IP 架构为新芯片设计提供了捷径。
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DigiTimes 称，目前英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作。消息人士称，英伟达正考虑 HPC 芯片采用台积电的 SoIC 技术。
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在第34届Hot Chips大会上，英特尔CEO帕特·基辛格发表了主题演讲，详细阐述了为什么需要先进的计算和封装技术来满足世界对于算力不断增长的需求，同时实现完全沉浸式的数字体验。
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