随着市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。
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在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。
>>详情近日，全国博士后管理委员会办公室公布了最新一批博士后科研工作站设站单位名单，阿特斯阳光电力集团股份有限公司（以下简称“阿特斯”）旗下子公司常熟特固新材料科技有限公司获批。这一重要里程碑将促进公司在新材料领域的科技创新步伐，加强高层次人才培养，进一步巩固和提升阿特斯在光伏封装胶膜行业的领军地位。
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SAINT-D 是三星电子的一项 3DIC 先进封装技术，旨在垂直集成逻辑裸片和 DRAM 内存裸片。报道称该技术的具体实现方式是在处理器和 HBM 芯片间建立硅中介层。
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三星电子在当地时间 6 月 12 日举行的三星代工论坛 2024 北美场上重申，其 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产，回击了此前的媒体传闻。
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据悉，紫光集电项目是紫光集团在芯片制造领域的重点布局项目，也是紫光国微在高可靠芯片领域的重要产业链延伸，对保障高可靠芯片的产业链稳定和安全具有重要作用。基于无锡高新区与紫光集团的战略合作以及无锡高新区良好的集成电路产业配套，2023年紫光集团下属深圳市国微电子有限公司决定在无锡高新区建设高可靠性芯片封装测试项目，建设小批量、多品种智能信息高质量可靠性标准塑料封装和陶瓷封装生产线。
>>详情小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！
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据国家市场监督管理总局（国家标准管理委员会）发布2024年第6号公告，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》和《集成电路封装设备远程运维状态监测》两项国家标准正式发布，分别为8月1日、11月1日实施。
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由雅时国际（ACT International）主办的2024半导体先进技术创新发展和机遇大会（SAT Con）于苏州召开，会议将针对化合物半导体制造与封装等话题展开产业高端对话。三安集成作为射频前端芯片研发、制造和服务平台，具备丰富的滤波器芯片制造与封装经验，受邀与会并做主题报告。
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据悉，此次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，推动盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上，有力支撑企业三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目发展，更好为智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等领域客户提供先进封装测试服务。
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DELO 针对常用于驾驶员监控系统的 CMOS 图像传感器新研发出一款可靠的密封粘合剂。DELO DUALBOND EG6290，它可将玻璃滤片直接粘合到半导体芯片上。这种电子专用粘合剂能形成窄而高的胶线，可以均衡随温度变化带来的应力，满足汽车工业的标准。
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近日，根据盛合晶微半导体（江阴）有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求，江阴高新区完成了开工验线手续，两个项目陆续进行了开工建设。
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