5 月 5 日，知名半导体分析机构 Yole 对全球去年封装市场发布了最新分析，还提供了对新兴市场和成熟市场增长率的产能、资本支出和供应链的见解。
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业内消息人士称，由于先进的 2.5D 和 3D IC 封装技术需要大量研发和制造能力的资本支出，这一领域将只有少数几家公司参与，日月光将与台积电、英特尔和三星电子展开竞争。
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环球仪器联同技术合作伙伴NextFlex，在较早前向美国纽约州知名高校宾厄姆顿大学，提供一台高速晶圆送料器，为该校的先进微电子制造中心，启动创新的半导体解决方案能力。
>>详情半导体市场供应短缺的情况似乎已开始缓解，但Sondrel仍要提醒大家注意供应链中存在一个问题，且很可能会导致订单意外延误。新冠肺炎疫情初期，封装工厂遭受重击，大量订单取消，工厂不得不裁员甚至关闭。随着硅片产量激增，工厂全力应对不断喷发的订单，但还需要时间来修建新厂和培训新员工。这就导致封装的交付周期从8-9周延长到50周甚至更久。
>>详情据报道，知情人士今日称，苹果公司两家重要的产品组装厂商立讯精密（Luxshare）和歌尔（Goertek），已开始或准备为苹果提供芯片封装服务。
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长电科技在投资者互动平台表示，XDFOI 全系列解决方案将以独特的技术优势为实现异构集成扩展更多可能性。该方案将在下半年进入生产。
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上周四，总部位于英国的 AI 芯片公司 Graphcore 发布了新一代 IPU 产品 Bow，这是其第三代 IPU 系统，发布即面向客户发货。与上一代 IPU 相比，Bow IPU 性能提升 40% ，能耗比提升了 16%，电源效率也提升 16%。
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据台媒 DIGITIMES 报道，台积电董事会最近批准了约 209.4 亿美元的资本支出，用于先进工艺产能的建设和升级，成熟和特殊工艺、先进封装的产能建设，以及晶圆厂的建设和设施系统安装。
>>详情2022 年 1 月 29 日，赛微电子控股子公司海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化局（以下简称“怀柔经信局”）签署了《合作协议》，双方本着平等自愿、互惠互利、共同促进和共同发展的原则，经友好协商，签署该协议。以下为双方的主要合作内容：
>>详情三星电子原计划在其天安工厂投入约 2000 亿韩元建立扇出型晶圆级封装（FOWLP）产线，用于 Exynos 系列应用处理器的封装，但这一计划目前正遭受高层的质疑而面临重新评估。
>>详情台积电正计划在中国台湾南部嘉义或云林建立一个新的先进封装厂，以应对 5/3/2nm 芯片制造需求的快速增长，并迅速修订其生产路线图，目前中国台湾嘉义的可能性更大。台积电未对该报道置评。
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先进封装技术因其在延续摩尔定律，促进芯片性能提升方面的重要价值，近来成为IDM与OSAT企业共同关注的焦点。随着技术演进，各应用领域对采用先进封装的芯片成品，也呈现出多元化需求。
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2022年3月23-25日在上海新国际博览中心（E1-E6馆）即将拉开帷幕的2022慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China），不仅仅满足于展示单一设备产品，而是为行业打造从材料、设备到应用技术解决方案的横跨产业上下游的专业展示平台，现场将吸引近800家电子制造行业的创新企业加入，展会规模将达70,000平方米。
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