日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。
>>详情2021年3月24日奥地利莱奥本 - 市场对重庆工厂生产的ABF载板的需求日益强劲，并持续增长。基于未来强劲需求的预测，公司管理层决定将在未来四年投资约2亿欧元，充分利用现有资源进一步提升重庆工厂ABF载板产能。
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3 月 17 日，以“跨界全球，心‘芯’相联”为主题的 SEMICON China 2021 在上海新国际博览中心隆重开幕。
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据选股宝报道，从供应链获悉，即将于 3 月 23 日发布的苹果 AirPods 3 和 AirTags 新品，环旭电子进入其芯片封装服务环节，相关产品已正式送样。
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