11月26日消息，据台湾《电子时报》援引业内人士称，台积电已将2.5D封装技术CoWoS （Chip On Wafer On Substrate）封装业务的部分流程外包给日月光（ASE）、矽品、安靠（Amkor）等 OSATs，尤其是一些需要小批量定制的高性能芯片，台积电只在晶圆层面处理 CoW 流程，而将oS（On Substrate，简称oS）流程外包给OSATs，类似的合作模式预计将在未来的3D IC封装中继续存在。
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消息人士称，为节约成本，三星电子计划从明年开始，将 CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）应用于低分辨率图像传感器。
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超微 (AMD-US) 首颗基于 3D Chiplet 技术的资料中心 CPU 正式亮相，藉由台积电 (2330-TW) 先进封装制程，击败英特尔 (INTC-US) 赢得 Meta(FB-US) 订单，业界传出，此次先进封装制程除了前端续采用与晶圆制程相近的设备外，湿制程阶段则由弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 分别与信纮科 (6667-TW) 搭配，组成套装设备，直接供应台积电，扮演台湾在地供应链要角。
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今日，三星宣布推出了全新 2.5D 封装解决方案 H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。
>>详情在摩尔定律推进趋缓的当下，先进封装越来越火爆。而基于异质整合的SiP封装，虽体积缩减及运算效能不及同质整合SoC 晶片，但对比传统分散式零组件封装所占用的空间与信号传递效率，SiP 封装技术为现行中高阶消费性电子及IoT 产品主要首选方案，且再结合锂电池相关技术发展与容量提升，驱使终端产品如手机晶片、5G 毫米波AiP、蓝牙无线耳机与智慧手表等穿戴装置，多数选用SiP 封装技术为后段加工程序。
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半导体IC球焊设备国产厂商——凌波微步半导体科技（以下简称“凌波微步”）近日宣布完成数千万A轮融资，由创新工场独家投资。
>>详情贺利氏电子在PCIM Asia 2021展会上展示其最新的功率电子封装解决方案，助力半导体行业实现更高的功率密度和开关频率。
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作为基于特种玻璃的高科技材料制造商，德国肖特集团（SCHOTT AG）将在深圳宝安国际会展中心亮相第23届中国国际光电博览会（CIOE2021），带来面向未来的先进光学和电子封装解决方案。
>>详情中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明出席第二届中国 (上海) 自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛并发表讲话。
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周三（15 日），ICEPT 2021 电子封装技术国际会议正式开幕，华为的 Tonglong Zhang 发表主题演讲表示，封装级系统（package level system）是未来高性能计算（HPC）和网络交换系统的发展趋势。
>>详情自晶体管被发明以来，集成电路一直遵循摩尔定律发展——每 18 个月晶体管特征尺寸减小一半，尺寸减小，实现更高密度集成，功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低，一如过去半个多世纪以来微处理器（Micro-processor）和半导体存储器芯片所呈现出的发展特点一样。
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据业内人士透露，台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术 ——COUPE（compact universal photonic engine，紧凑型通用光子引擎）异构集成技术。
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国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。
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