据长电科技官方发布，集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布正式推出 XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案。
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劲拓股份今日发布公告，宣布与深圳市海思半导体有限公司签订合作备忘录，双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。
>>详情近日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布正式推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案，引领先进芯片成品制造技术创新迈向新高度。
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Teledyne e2v半导体公司（格勒诺布尔）和赛峰电子与防务公司（瓦朗斯）目前正在法国政府的大力援助下启动CORAIL SiP（系统级封装）项目。CORAIL SiP项目旨在加速投资，以推动法国新的系统集成电子行业的发展。
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台湾封测大厂日月光投控公布了5月营收快报，5月合并营收达新台币422.67亿元，创下历年来同期新高。据透露，第三季度日月光投控打线封装将再涨价5%至10%，以应对原物料价格上扬和供不应求市况。
>>详情汉高Technomelt低压注塑工艺可将电气和电子元器件封装于聚酰胺材料中。目前，这种工艺已广泛用于医疗、电子元器件、电源、工业自动化、暖通空调以及照明等行业中。与反应性树脂灌封系统和高压注塑成型等工艺相比，汉高的低压注塑工艺具有经济性、简化流程、设计优化和环保等方面的一系列优势。
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6月9日，以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会在南京国际博览中心隆重开幕。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技于4号馆C01展位精彩亮相，集中展示其为智慧生活应用提供的先进芯片成品制造技术服务解决方案。
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据《韩联社》报导，南韩三星5月27日宣布，推出新的中功率LED 封装方式，具改善的光效和色彩品质功能。三星希望借此技术达到改善照明用LED 市场地位。
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上周四，韩国半导体巨头三星宣布，其下一代 2.5D 封装技术 I-Cube4 即将上市，该技术提升了逻辑器件和内存之间的通信效率，集成 1 颗逻辑芯片和 4 颗高带宽内存（HBM）。
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根据韩国媒体 TheElec 报道，LG Energy Solution 公司在其美国工厂应用了新的锂电池脱气工艺。与圆柱形封装的锂电池不同，这家公司主要生产铝箔封装的片状锂电池。
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日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。
>>详情2021年3月24日奥地利莱奥本 - 市场对重庆工厂生产的ABF载板的需求日益强劲，并持续增长。基于未来强劲需求的预测，公司管理层决定将在未来四年投资约2亿欧元，充分利用现有资源进一步提升重庆工厂ABF载板产能。
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3 月 17 日，以“跨界全球，心‘芯’相联”为主题的 SEMICON China 2021 在上海新国际博览中心隆重开幕。
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据选股宝报道，从供应链获悉，即将于 3 月 23 日发布的苹果 AirPods 3 和 AirTags 新品，环旭电子进入其芯片封装服务环节，相关产品已正式送样。
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