随着物联网的普及，越来越多的产品需要联网，环旭电子利用独有的异质整合封装能力与微小化技术，推出WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块。
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MJD系列现已上市，涵盖2 – 8 A和45 – 100 V，且增强了Nexperia的功率产品组合
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近日，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了全新分立式封装的650 V TRENCHSTOP™ 5 WR6系列，该系列采用TO-247-3-HCC封装，能够实现额定电流分别为20 A、30 A、40 A、50 A、60 A和70 A的丰富产品组合
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基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装。例如，16引脚DHXQFN封装比行业标准DQFN16无引脚器件小45%。
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向大功率通用逆变器、AC伺服、商用空调、路灯等工业设备，开发出内置1700V耐压SiC MOSFET的AC/DC转换器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”。
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向大功率通用逆变器、AC伺服、商用空调、路灯等工业设备，开发出内置1700V耐压SiC MOSFET*1的AC/DC转换器*2IC“BM2SC12xFP2-LBZ”。
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近日，电动摩托车、电动叉车与其他轻型电动车（LEV）以及电动手工具和电池管理系统等应用皆需要高额定电流、坚固耐用与更长的使用寿命等要求。
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Infinite Electronics旗下品牌，业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商Pasternack刚刚推出了全新系列的高功率射频和微波PIN二极管同轴封装开关，适用于商业和军事雷达、干扰系统、医学成像、通信和电子战等领域。
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Infinite Electronics旗下品牌，业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商Pasternack刚刚推出了全新系列的高功率射频和微波PIN二极管同轴封装开关，适用于商业和军事雷达、干扰系统、医学成像、通信和电子战等领域。
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nPM1100 PMIC是Nordic首款电源管理产品，在紧凑型WLCSP封装中结合了USB兼容Li-ion/Li-Po电池充电器和高效DC/DC降压稳压器，适用于空间受限的应用设备
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机器视觉技术的全球领导者，Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 公司旗下的 Teledyne Imaging发布为广泛的机器视觉应用而打造的 Linea™ Lite 系列线扫描相机。
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Fairview Microwave Inc.是Infinite Electronics品牌，是按需RF，微波和毫米波组件的领先提供商，刚刚推出了新系列的压控振荡器（VCO）系列，旨在解决各种SATCOM，电子战， VSAT，ECM，雷达以及测试和测量应用程序。
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伟创力电源模块（Flex Power Modules）现在推出高功率密度、数字非隔离点负载（PoL）稳压器BMR474。垂直安装的SIP（单列直插式封装）设计，BMR474可节省宝贵的电路板空间，同时能够提供高达80A输出电流，最大功率输出为198W。
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伟创力电源模块（Flex Power Modules）宣布推出面向射频（RF）功率放大器的半砖封装数字DC/DC转换器BMR685，该转换器可提供高达1300W的连续输出功率。
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温度传感器是应用最广泛的测量技术之一。随着技术的进步和工业过程日益复杂，在多个行业中，设备在温度传感方面不断需要达到更高水平的精确度。
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