Vishay EMIPAK 1B封装二极管 MOSFET功率模块
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，针对车载充电应用专门推出七款新型二极管和MOSFET功率模块。含有各种电路配置的集成解决方案采用PressFit引脚压合专利技术，将高效快速体二极管MOSFET和SiC、FRED Pt®和MOAT二极管技术结合在小型EMIPAK 1B封装中。
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贸泽电子即日起备货采用行业标准D2PAK-7L表面贴装封装的UnitedSiC（现已被 Qorvo®收购）UJ4C/SC FET。UJ4C/SC系列器件是750 V碳化硅场效应晶体管 (SiC FET)，借助D2PAK-7L封装选项提供低开关损耗、在更高速度下提升效率，同时提高系统功率密度。这些FET经优化适合车载充电器、软开关DC/DC转换器、电池充电和IT/服务器电源等应用。
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AC－DC转换器电池充电器DIP－7封装CoolSET 产品组合
英飞凌科技股份公司推出第五代固定频率（FF）CoolSET™ 产品组合，旨在提供合适的关键器件，以优化设计。英飞凌全新的800V和950V AC-DC集成式功率级（IPS）产品均采用DIP-7封装，可满足家用电器辅助电源、AC-DC转换器、电池充电器、太阳能系统以及电机控制和驱动等应用的需求。
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全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕宣布推出首款用于共封装光学组件(CPO)的可插拔模块解决方案。全新的外部激光源互连系统(ELSIS) 是一个具有箱体、光学和电气连接器及可插拔模块的完整系统，使用成熟的技术来加速超大规模数据中心的开发。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出Vishay首款19.0 mm x 17.1 mm x 7.0 mm 6767外形尺寸，额定电流达155 A、符合AEC-Q200标准的IHSR高温电感器--- IHSR-6767GZ-5A。
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Bourns® SMD表面贴装器件PTVS1 和 PTVS2 系列，采用最小 DFN 封装，可满足日益增长的电路保护需求，其浪涌电流高达1kA和2kA
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新型50mOhm SuperGaN场效应晶体管简化并加快基于氮化镓的高功率系统的开发，适用于数据中心和广泛工业应用
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VishaySMCTRANSZORB TVSSMC3KxxxCAHM3_A
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用SMC（DO-214AB）封装的新系列表面贴装TRANSZORB® 双向瞬态电压抑制器（TVS）---SMC3KxxxCAHM3_A，可用于汽车、工业和通信应用。
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Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 宣布推出创新高电流、高热效率且符合电动车 (EV) 产品应用需求的功率封装 PowerDI®8080-5。
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基础半导体领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出适用于电力应用的14款整流二极管，采用其新型CFP2-HP（铜夹片粘合FlatPower）封装。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款高精度薄膜贴片电阻---PEP，适用于工业和航空航天应用。
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领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，在PCIM Europe展会发布全球首款To-Leadless (TOLL) 封装的碳化硅 (SiC) MOSFET。该晶体管满足了对适合高功率密度设计的高性能开关器件迅速增长的需求。
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基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia，今日宣布其分立式器件系列推出新品，新器件采用无引脚DFN封装，配有侧边可湿焊盘 (SWF)。这些器件坚固耐用，节省空间，有助于满足下一代智能电动汽车的应用需求。
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