全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕宣布推出首款用于共封装光学组件(CPO)的可插拔模块解决方案。全新的外部激光源互连系统(ELSIS) 是一个具有箱体、光学和电气连接器及可插拔模块的完整系统，使用成熟的技术来加速超大规模数据中心的开发。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出Vishay首款19.0 mm x 17.1 mm x 7.0 mm 6767外形尺寸，额定电流达155 A、符合AEC-Q200标准的IHSR高温电感器--- IHSR-6767GZ-5A。
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Bourns® SMD表面贴装器件PTVS1 和 PTVS2 系列，采用最小 DFN 封装，可满足日益增长的电路保护需求，其浪涌电流高达1kA和2kA
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新型50mOhm SuperGaN场效应晶体管简化并加快基于氮化镓的高功率系统的开发，适用于数据中心和广泛工业应用
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VishaySMCTRANSZORB TVSSMC3KxxxCAHM3_A
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用SMC（DO-214AB）封装的新系列表面贴装TRANSZORB® 双向瞬态电压抑制器（TVS）---SMC3KxxxCAHM3_A，可用于汽车、工业和通信应用。
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Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 宣布推出创新高电流、高热效率且符合电动车 (EV) 产品应用需求的功率封装 PowerDI®8080-5。
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基础半导体领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出适用于电力应用的14款整流二极管，采用其新型CFP2-HP（铜夹片粘合FlatPower）封装。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款高精度薄膜贴片电阻---PEP，适用于工业和航空航天应用。
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领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，在PCIM Europe展会发布全球首款To-Leadless (TOLL) 封装的碳化硅 (SiC) MOSFET。该晶体管满足了对适合高功率密度设计的高性能开关器件迅速增长的需求。
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基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia，今日宣布其分立式器件系列推出新品，新器件采用无引脚DFN封装，配有侧边可湿焊盘 (SWF)。这些器件坚固耐用，节省空间，有助于满足下一代智能电动汽车的应用需求。
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致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力的工业技术制造公司Littelfuse, Inc.（纳斯达克股票代码：LFUS）宣布推出全新Pxxx0S3N SIDACtor®保护晶闸管系列，该产品可在工业和ICT应用中保护外露界面，包括RS-485数据界面和AC/DC电源。
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Littelfuse公司 (纳斯达克股票代码：LFUS) 是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。
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