半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器，采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封装，能有效节省空间。
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今天，KLA公司宣布推出Kronos™ 1190晶圆级封装检测系统、ICOS™ F160XP芯片分拣和检测系统以及下一代的ICOS™ T3 / T7系列封装集成电路（IC）组件检测及量测系统。
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Holtek小封装Flash MCU系列新增HT66F2030产品，特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、具快速启动功能、内建高精准度振荡器、精准的ADC参考电压、及提供小体积的QFN封装。此外产品提供多样化通信接口，除可作为主控MCU，亦可作为周边桥接MCU，相关应用产品例如小家电、电动工具、工业控制、智能型穿戴装置、变送器等。
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江波龙电子旗下嵌入式存储品牌FORESEE顺应信息时代发展潮流，继2019年年底推出FBGA 96封装的DDR3L产品后，近期再次推出了FBGA 78封装的DDR3L，在工艺、速度、功耗和稳定性上皆保持行业领先水平。
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加利福尼亚州IRVINE –无限电子品牌和RF，微波和毫米波产品的领先提供商Pasternack刚刚发布了一系列新的微型SMT封装噪声源，非常适合内置测试设备，可以抖动以增加动态范围的A / D转换器，并作为误码率测试的来源。应用包括通信系统，微波无线电，军事和商业雷达，测试和测量，基站基础设施以及电信数据链路。
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意法半导体为其获奖产品STM32WLE5 *无线系统芯片(SoC)的产品组合新增一款QFN48封装，将该产品的诸多集成功能、能效性和多调制的灵活性赋能到多种工业无线应用上。
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5G 的扩展让“万物互联”成为大趋势。作为接入人们运动、睡眠、健康乃至亲子生活的贴身设备，智能可穿戴设备正在逐渐成为市场新宠。根据 Counterpoint Research 的调查结果，今年第一季度，全球智能手表销量较去年同期增长了 25% 。在智能手机市场日渐平静的大背景下，可穿戴设备的亮眼表现相当引人注意。
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在昨天举行的第十四届国际物联网展期间，芯讯通推出了最新的超小尺寸5G模组SIM8202G-M2，为万物互联注入新动力，可被广泛应用于虚拟现实、增强现实、CPE等需求终端，打造车联网、工业物联网、智慧医疗、4K/8K超高清视频等应用场景，助力万物智联。
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扬杰科技推出的Low VF产品，电压在45V~200V区间， 电流在20A~30A区间，芯片参数稳定，一致性优异，同时采用环保物料，符合RoHS标准，主要用于适配器，LED电源、家电等行业。
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艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.，总裁：石合信正，总部：东京都港区；以下简称“ABLIC”）发布了五款车载用霍尔效应IC——S-57GD、S-57GS、S-57GN、S-57TZ和S-57RB(*1)，其均采用0.5mm的全球最薄(*2)封装。这一整套产品可让客户从中选择最适合自身需求的产品。
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TDK集团针对世界上第一款可充电的固态SMD电池CeraCharge™，尺寸仅为EIA 1812 (4.4 x 3.0 x 1.1 mm3) 提供了新小型封装套件。该封装套件(定购号码：B73180A0101M199)包括10个气泡包装的CeraCharge电池，均封装在真空密封塑料袋中。
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Nordic Semiconductor宣布推出蓝牙5.2芯片级系统 (SoC) nRF52805，这是其广受欢迎且经过验证的nRF52系列的第七款产品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)SoC器件，采用尺寸仅为2.48 x 2.46mm的晶圆级芯片规模封装(WLCSP)供货。
>>详情Diodes Incorporated宣布推出新一代分立MOSFET的首款产品。DMN3012LEG以较小的封装提供更高的效率，从而在各种电源转换和控制应用中提供了可观的成本，功率和空间节省。
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