领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，在PCIM Europe展会发布全球首款To-Leadless (TOLL) 封装的碳化硅 (SiC) MOSFET。该晶体管满足了对适合高功率密度设计的高性能开关器件迅速增长的需求。
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基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia，今日宣布其分立式器件系列推出新品，新器件采用无引脚DFN封装，配有侧边可湿焊盘 (SWF)。这些器件坚固耐用，节省空间，有助于满足下一代智能电动汽车的应用需求。
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致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力的工业技术制造公司Littelfuse, Inc.（纳斯达克股票代码：LFUS）宣布推出全新Pxxx0S3N SIDACtor®保护晶闸管系列，该产品可在工业和ICT应用中保护外露界面，包括RS-485数据界面和AC/DC电源。
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Littelfuse公司 (纳斯达克股票代码：LFUS) 是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。
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全球知半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）为满足车载设备、工业设备和消费电子设备等各种应用中保护电路和开关电路小型化需求，推出了PMDE封装（2.5mm×1.3mm）产品，此次，又在产品阵容中新增14款机型。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，强化MC AT精密系列汽车级薄膜片式电阻，扩大0402、0603和0805封装器件的阻值范围。
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出三款采用业界最小封装类型之一[1]的4-Form-A电压驱动光继电器---“TLP3407SRA4”、“TLP3412SRHA4”与“TLP3475SRHA4”，这三款器件于今日开始支持批量出货。
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艾普凌科有限公司（ABLIC，总裁：Nobumasa Ishiai，总部：东京都港区，下称“ABLIC”）今天推出了S-19720系列车载电压跟踪器。
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意法半导体的 STGAP2SiCSN是为控制碳化硅 MOSFET而优化的单通道栅极驱动器，采用节省空间的窄体 SO-8 封装，具有稳健的性能和精确的 PWM 控制。
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