全球知半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）为满足车载设备、工业设备和消费电子设备等各种应用中保护电路和开关电路小型化需求，推出了PMDE封装（2.5mm×1.3mm）产品，此次，又在产品阵容中新增14款机型。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，强化MC AT精密系列汽车级薄膜片式电阻，扩大0402、0603和0805封装器件的阻值范围。
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出三款采用业界最小封装类型之一[1]的4-Form-A电压驱动光继电器---“TLP3407SRA4”、“TLP3412SRHA4”与“TLP3475SRHA4”，这三款器件于今日开始支持批量出货。
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艾普凌科有限公司（ABLIC，总裁：Nobumasa Ishiai，总部：东京都港区，下称“ABLIC”）今天推出了S-19720系列车载电压跟踪器。
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意法半导体的 STGAP2SiCSN是为控制碳化硅 MOSFET而优化的单通道栅极驱动器，采用节省空间的窄体 SO-8 封装，具有稳健的性能和精确的 PWM 控制。
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日前，VishayIntertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出业内先进的高压片式电阻分压器---CDMM，采用标准表面贴装模压封装。Vishay Techno CDMM电阻分压器外形尺寸为4527，最高工作电压达1500 V，可减少元件数量，提高TC跟踪性能和比例稳定性，适用于汽车和工业设备。
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基于Arm® Cortex®-M23核心的全新RA2E2产品群，针对空间受限、功耗敏感的物联网终端、可穿戴设备、医疗、工业自动化及其他消费电子和家电等应用进行优化
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XP Power正式宣布推出两款新的单相1.5kW AC-DC电源，提供可编程恒压（CV）和恒流（CC）操作，并带有模拟和数字接口供用户控制。
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电感器采用19 mm x 19 mm x 7 mm 封装，性能优于6767器件，成本低于8787电感器
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Infinite Electronics 旗下品牌，业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商 Pasternack 最近推出了一系列新型可变增益放大器，旨在满足仪器仪表、传感器、雷达、无线通信、自动增益控制环路等应用的需求。
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