意法半导体 IPS8160HQ 和 IPS8160HQ－1八路输出高边开关
意法半导体的 IPS8160HQ 和 IPS8160HQ-1高边开关具有八路功率输入输出，采用尺寸紧凑的QFN48L封装，还附加很多安保诊断功能。
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Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出最新产品LTKAK2-L系列大功率瞬态抑制二极管。 这种表面安装式解决方案满足了市场对兼容自动化PCB组装工艺的高浪涌额定值瞬态抑制二极管的需求。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款业内先进的新型汽车级光伏MOSFET驱动器---VOMDA1271，该驱动器采用节省空间的SOP-4封装，集成关断电路。Vishay Semiconductors VOMDA1271专门用来提高汽车应用性能，同时提高设计灵活性并降低成本，开关速度和开路输出电压均达到业内先进水平。
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东芝今日宣布，推出额定电流为20A的12V共漏极N沟道MOSFET“SSM14N956L”，该器件可用于移动设备锂离子（Li-ion）电池组中的电池保护电路。该产品于今日开始支持批量出货。
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兆易创新 SPI NOR FlashGD25LE128EXH
近年来，随着物联网、可穿戴、健康监护、网通等应用的快速发展，市场需求变化多样，不仅要在精致小巧的产品形态中提供丰富的功能，还要具有极低功耗，以保障产品的长时间工作。而SPI NOR Flash作为这些设备中重要的代码存储单元，需提供更小、更薄、更轻的产品选择来满足这些不断变化的应用需求。
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艾迈斯欧司朗今日宣布，推出高性价比塑料封装的75W边发射激光器（EEL）SPL PL90AT03，非常适合注重成本效益的消费电子类应用及工业应用。该高性能红外激光器具有高峰值输出功率，孔径仅110µm，在远距离测距应用中性能出色，同时易于光学集成。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器Vishay Draloric RCS0805 e3，额定功率高达0.5 W。
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基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V热插拔专用MOSFET(ASFET)，该系列产品采用紧凑型8x8 mm LFPAK88封装，且具有增强安全工作区(SOA)的特性。这些新型ASFET针对要求严格的热插拔和软启动应用进行了全面优化，可在175°C下工作，适用于先进的电信和计算设备。
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英飞凌科技股份公司已经连续三年稳居MEMS麦克风市场的领导地位。根据专业技术公司Omdia最近发布的研究报告显示，2022年英飞凌在麦克风裸片制造市场的份额提升至惊人的45%1。英飞凌凭借在MEMS麦克风设计和量产方面积累的深厚经验，助力客户为消费者创造无与伦比的体验，进而取得这一傲人的成绩。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新系列汽车级表面贴装标准整流器---2 A SE20Nx、3 A SE30Nx和4 A SE40Nx，皆为业内先进的薄型可润湿侧翼DFN3820A封装器件。SE20Nx、SE30Nx和SE40Nx反向电压分别为200 V、400 V和600 V，可为商业、工业和汽车应用电源线路极性保护和轨到轨保护，提供节省空间的高效解决方案。
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）已推出采用新型L-TOGL™（大型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装的车载40V N沟道功率MOSFET “XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。这两款产品具有高额定漏极电流和低导通电阻。产品于今天开始出货。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款新型第七代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢复整流器---VS‑E7MH0112-M3和VS-E7MH0112HM3。这两款1 A整流器采用SMA（DO-214AC）封装，反向恢复电荷（Qrr）和正向压降达到同类器件先进水平。Vishay Semiconductors VS‑E7MH0112-M3和经过AEC-Q101认证的VS-E7MH0112HM3可用来优化工业和汽车应用，提高AC/DC和DC/DC转换器辅助功能和低功率级的能效。
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Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，推出 Bourns 最高通流能力的双向功率瞬态电压抑制器 (PTVS) 二极管系列。Bourns® PTVS20-015C-H可采用紧凑型表贴式 DFN 封装，能够在 15 V 的低电压下处理 20 kA、8/20 µs 的电流浪涌，这些特性在需要大功率 DC 线路保护的应用中提供有效的静电放电 (ESD) 保护。
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意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。
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