东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）已推出采用新型L-TOGL™（大型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装的车载40V N沟道功率MOSFET “XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。这两款产品具有高额定漏极电流和低导通电阻。产品于今天开始出货。
>>详情
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款新型第七代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢复整流器---VS‑E7MH0112-M3和VS-E7MH0112HM3。这两款1 A整流器采用SMA（DO-214AC）封装，反向恢复电荷（Qrr）和正向压降达到同类器件先进水平。Vishay Semiconductors VS‑E7MH0112-M3和经过AEC-Q101认证的VS-E7MH0112HM3可用来优化工业和汽车应用，提高AC/DC和DC/DC转换器辅助功能和低功率级的能效。
>>详情
Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，推出 Bourns 最高通流能力的双向功率瞬态电压抑制器 (PTVS) 二极管系列。Bourns® PTVS20-015C-H可采用紧凑型表贴式 DFN 封装，能够在 15 V 的低电压下处理 20 kA、8/20 µs 的电流浪涌，这些特性在需要大功率 DC 线路保护的应用中提供有效的静电放电 (ESD) 保护。
>>详情
意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。
>>详情
英飞凌科技有限公司推出了全新的3.3 x 3.3 mm2 PQFN 封装的源极底置功率MOSFET，电压范围涵盖25-150 V，并且有底部散热（BSC）和双面散热（DSC）两种不同的结构。该新产品系列在半导体器件级层面做出了重要的性能改进，为DC-DC功率转换提供了极具吸引力的解决方案，同时也为服务器、通信、OR-ing、电池保护、电动工具以及充电器应用的系统创新开辟了新的可能性。
>>详情
瑞萨电子今日宣布，其低功耗RL78产品家族推出一款全新通用多功能微控制器（MCU）——RL78/G15。该器件以较小的封装尺寸面向8位MCU应用。在8至20个引脚的封装尺寸中包含众多外设功能和4-8KB的代码闪存，最小的8引脚器件尺寸仅为3mm x 3mm。这些特点旨在保持更小的系统尺寸，并降低工业、消费、传感器控制、照明和变频器等应用终端的系统成本。
>>详情
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款采用超薄MTC封装的新系列130 A~300 A三相桥式功率模块，可提高重载工业应用系统可靠性。
>>详情
日前，Vishay宣布推出新系列螺丝接头铝电解电容器---202 PML-ST，便于设计师在更小空间内储存更高能量。从35 mm x 60 mm到90 mm x 220 mm，Vishay BCcomponents 202 PML-ST系列电容器有11种小型封装外形尺寸，电容/电压（CV）值高于前代解决方案，+85 °C条件下纹波电流高达49.6 A，ESR低至2 mW，使用寿命长达10,000小时。
>>详情
Vishay EMIPAK 1B封装二极管 MOSFET功率模块
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，针对车载充电应用专门推出七款新型二极管和MOSFET功率模块。含有各种电路配置的集成解决方案采用PressFit引脚压合专利技术，将高效快速体二极管MOSFET和SiC、FRED Pt®和MOAT二极管技术结合在小型EMIPAK 1B封装中。
>>详情
贸泽电子即日起备货采用行业标准D2PAK-7L表面贴装封装的UnitedSiC（现已被 Qorvo®收购）UJ4C/SC FET。UJ4C/SC系列器件是750 V碳化硅场效应晶体管 (SiC FET)，借助D2PAK-7L封装选项提供低开关损耗、在更高速度下提升效率，同时提高系统功率密度。这些FET经优化适合车载充电器、软开关DC/DC转换器、电池充电和IT/服务器电源等应用。
>>详情
AC－DC转换器电池充电器DIP－7封装CoolSET 产品组合
英飞凌科技股份公司推出第五代固定频率（FF）CoolSET™ 产品组合，旨在提供合适的关键器件，以优化设计。英飞凌全新的800V和950V AC-DC集成式功率级（IPS）产品均采用DIP-7封装，可满足家用电器辅助电源、AC-DC转换器、电池充电器、太阳能系统以及电机控制和驱动等应用的需求。
>>详情
全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕宣布推出首款用于共封装光学组件(CPO)的可插拔模块解决方案。全新的外部激光源互连系统(ELSIS) 是一个具有箱体、光学和电气连接器及可插拔模块的完整系统，使用成熟的技术来加速超大规模数据中心的开发。
>>详情
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出Vishay首款19.0 mm x 17.1 mm x 7.0 mm 6767外形尺寸，额定电流达155 A、符合AEC-Q200标准的IHSR高温电感器--- IHSR-6767GZ-5A。
>>详情
Bourns® SMD表面贴装器件PTVS1 和 PTVS2 系列，采用最小 DFN 封装，可满足日益增长的电路保护需求，其浪涌电流高达1kA和2kA
>>详情
在微信里搜索“Chinaecnet”或
在手机上扫描二维码
添加中电网微信账号
