东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其TOLL（TO-无引线）封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z，今日开始批量出货。
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节省空间的LFPAK56D半桥产品可以帮助动力系统、电机控制和DC/DC应用减少60%的寄生电感并改善散热性能
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Vishay PowerPAK SO－8L SQJ264EP
紧凑型5mm x 6mm器件可助力汽车行业节省空间并提高开关模式电源的效率
>>详情英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了采用转模封装的1200 V碳化硅（SiC）集成功率模块（IPM），并在今年大规模推出了SiC解决方案。
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安富利的AVT9152模块集成了Nordic的nRF9160 SiP和nRF52840 SoC，能够实现IoT产品的快速开发
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继2 月份推出 25 V 装置后，英飞凌又推出了 OptiMOS 40 V 低电压功率 MOSFET，采用源极底置 (SD, Source-Down) PQFN 封装，尺寸为 3.3mm x 3.3 mm。这款 40 V SD MOSFET 适用于服务器的 SMPS、电信和 OR-ing，还适用于电池保护、电动工具和充电器等应用。
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Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出符合车用规范的 3.3mm x 3.3mm 封装 40V 双 MOSFET。DMT47M2LDVQ可以取代两个分立式 MOSFET，以减少众多汽车产品应用中电路板所占用的空间，包括电动座椅控制以及先进驾驶辅助系统 (ADAS) 等。
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半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器，采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封装，能有效节省空间。
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今天，KLA公司宣布推出Kronos™ 1190晶圆级封装检测系统、ICOS™ F160XP芯片分拣和检测系统以及下一代的ICOS™ T3 / T7系列封装集成电路（IC）组件检测及量测系统。
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Holtek小封装Flash MCU系列新增HT66F2030产品，特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、具快速启动功能、内建高精准度振荡器、精准的ADC参考电压、及提供小体积的QFN封装。此外产品提供多样化通信接口，除可作为主控MCU，亦可作为周边桥接MCU，相关应用产品例如小家电、电动工具、工业控制、智能型穿戴装置、变送器等。
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江波龙电子旗下嵌入式存储品牌FORESEE顺应信息时代发展潮流，继2019年年底推出FBGA 96封装的DDR3L产品后，近期再次推出了FBGA 78封装的DDR3L，在工艺、速度、功耗和稳定性上皆保持行业领先水平。
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加利福尼亚州IRVINE –无限电子品牌和RF，微波和毫米波产品的领先提供商Pasternack刚刚发布了一系列新的微型SMT封装噪声源，非常适合内置测试设备，可以抖动以增加动态范围的A / D转换器，并作为误码率测试的来源。应用包括通信系统，微波无线电，军事和商业雷达，测试和测量，基站基础设施以及电信数据链路。
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