TI今日推出了首款采用新型专有集成变压器技术开发的集成电路（IC）：一种具有业界更低电磁干扰（EMI）的500mW高效隔离式DC/DC转换器UCC12050。其2.65mm的高度能够帮助设计师减小解决方案的体积（与离散解决方案相比减少了80%，与电源模块相比减少了60%），效率是同类竞争器件的两倍。
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UnitedSiCSiC FET器件DFN 8x8表面贴装封装
UnitedSiC宣布推出采用流行的扁平型DFN 8x8表面贴装封装、同时具有业界最低RDS（on）的SiC FET器件UF3SC065030D8和UF3SC065040D8，这些650V SiC FET能够取代已有的标准硅器件，使工程师可以采用比分立设计方法具有更高效率和更高功率密度的解决方案来构建开关电路。
>>详情英飞凌科技股份公司于去年3月份推出基于知名Easy封装的全新IGBT7芯片。现在先进的TRENCHSTOP™ IGBT7将进一步登上中功率“竞技舞台”：与标准工业封装EconoDUAL™ 3相结合。通过采用这种最新芯片技术，这款1200 V模块可提供业内领先的900 A额定电流，相比上一代技术，同样规格产品的逆变器输出电流值可提高30％。
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款面向车载48V电气系统应用的新型100V N沟道功率MOSFET。该系列包括具备低导通电阻的“XPH4R10ANB”-其漏极电流为70A，以及“XPH6R30ANB”-其漏极电流为45A。批量生产和出货计划于今天开始。
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日前，Vishay宣布推出两款新型2 A~12 A microBUCK®系列同步降压稳压器，输入电压范围分别为4.5 V至55 V (SiC476/7/8/9)和4.5 V至60 V (SiC466/7/8/9)。Vishay Siliconix器件采用小型5x5 PowerPAK封装，内含高性能n沟道沟槽式MOSFET与控制器，具有高效率和高功率密度，内部补偿功能则减少外部元器件数量。
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Littelfuse, Inc.今日宣布推出新的250V电信PPTC产品系列，该产品系列旨在提升电信和网络设备的可靠性。 TSM250-130系列可防止电流交叉和ITU、Telcordia GR1089和IEC 62368-1中定义的感应电涌。
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提到固态硬盘，大部分人第一反应都是一个四四方方的小盒子，也就是最常见的2.5 inch SSD，其相比传统的机械硬盘在重量、体积、噪音、读写速度、功耗等方面都有了很大的提升。
>>详情东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，“TLP3407SR”开始出货。这是一款新型电压驱动光继电器，有助于降低功耗，并且实现了业界最小的[1]安装面积。
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Littelfuse DO－214AB SMC封装8．0SMDJ瞬态抑制二极管
Littelfuse, Inc.今日宣布推出采用DO-214AB封装的高浪涌瞬态抑制二极管产品系列。 8.0SMDJ系列经过优化，可保护灵敏的电子设备免因闪电和其他电压事件引起的瞬态电压而损坏。由于在DO-214AB SMC封装中整合了高达8000W脉冲峰值功率耗损，8.0SMDJ系列可为电路设计师提供节省空间的高浪涌电路保护解决方案，从而简化印刷电路板设计并显著提升可靠性。
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VishayFRED Pt超快恢复整流器1 A VS－1EQH02HM3
日前，Vishay宣布，推出采用eSMP®系列MicroSMP (DO-219AD)封装的新型200 V Fred Pt®超快速恢复整流器，包括业内额定电流首度达到2 A的器件---1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3。1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3整流器外形尺寸为2.5 mm x 1.3 mm，高度仅为0.65 mm，可取代SMA封装整流器节省空间。此外，还有商用版1 A VS-1EQH02-M3和2 A VS-2EQH02-M3。
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DiodesDMTH4008LFDFWQ DFN2020封装 MOSFET(DC－DC) 转换器
Diodes 公司今日宣布推出额定 40V 的DMTH4008LFDFWQ及额定 60V 的DMTH6016LFDFWQ，两者均为符合车用规范的 MOSFET，采用 DFN2020 封装。这两款微型 MOSFET 仅占较大封装 (例如 SOT223) 10% 的 PCB 区域，可在直流对直流 (DC-DC) 转换器、LED 背光、ADAS 及其他「引擎盖下」的汽车应用之中，提供更高的功率密度。
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TRINAMIC Motion Control GmbH＆Co. KG 宣布推出TMC2590，这是一款两相步进电机栅极驱动器，具有坚固的设计和高功率密度。适用于从5V ... 60V DC工作电压的各种步进电机。它是一款经济型解决方案，可广泛应用于纺织，工厂和实验室自动化，3D打印，液体处理，医疗，安全，泵和阀门以及POS设备。
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赫联电子TEELCON MICRO线到板解决方案PCB封装工业封装
全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)新推出的ELCON Micro线到板电源解决方案升级系统载流能力，该解决方案采用3.0mm的标准工业封装，各引脚提供的电流高达12.5A。利用标准封装，可轻松升级到现有的设计，并使现有接头和电缆插头封装能够兼容其他供应商的产品。定制的电缆组件完善了大电流产品组合，并可提供设计灵活性。
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Maxim 宣布推出MAX31341B nanoPower实时时钟(RTC)，在可穿戴设备、医用监测仪、零售终端(POS)设备和便携式终端等空间受限系统设计中有效延长电池寿命、节省功耗及空间。与当今市场上最小的RTC方案相比，该nanoPower RTC体积缩减35%以上，工作耗流不足180nA，有效减轻中央微控制器的计时负担，在休眠期间大幅节省功耗、延长电池运行时间。
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