全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩展其封装系列，推出PQFN 4mm x 4mm封装。IR最新的高压栅级驱动IC采用该封装，为家用电器、工业自动化、电动工具和替代能源等一系列应用提供了超紧凑、高密度和高效率的解决方案。
>>详情科锐公司（纳斯达克：CREE）日前在巴尔的摩举行的 2011 年 IEEE 国际微波研讨会上展出其 2.7~3.5 GHz（S 波段）最新封装 GaN HEMT 功率晶体管与高功率放大器 (HPA) 单片式微波集成电路（MMIC）。这些产品提供业界最佳的功率与效率组合，可实现 60% 的典型功率附加效率 (PAE)。与现有解决方案相比，可降低20%的能耗。
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Vishay45V TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出12个具有三种功率封装的45V器件，这些器件具有10A～60A的宽电流等级，扩充了其TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器。这些整流器在10A时具有0.33V的极低典型正向压降，针对在太阳能电池接线盒中用作提供保护功能的旁路二极管进行了优化。
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对于需要提升系统效率并最大限度减少元件数目的高效AC-DC转换器等应用的设计人员来说，构建一个具备快速开关特性、更高效率和功率密度的现代电源系统是一项非常重要的指标。
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TE Connectivity （TE）公司宣布推出了适用于各种移动和其它小封装设备的3.5毫米压接式A/V接口。
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全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出采用新型 WideLead TO-262 封装的车用 MOSFET 系列，与传统的 TO-262封装相比，可减少 50% 引线电阻，并提高 30% 电流。
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全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 今天推出业界首款集成在单个紧凑型8引脚SO-8封装的功率因数校正 (PFC) 和镇流器控制IC —— IRS2580DS Combo8 IC。新器件除了能够简化设计，更可以减少整体组件数量，从而能加快节能照明应用的设计过程。
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德州仪器Texas Instruments降压转换器电源管理
日前，德州仪器 (TI) 日前宣布推出集成FET 的业界最小型、最高效率的降压转换器，可为电信、网络以及其它应用提供高达 25 A 的电流。如欲了解产品详情，敬请访问：www.ti.com.cn/tps56221-pr。 25 A，14 V 的TPS56221 集成NexFET MOSFET且简单易用，与 SWIFT 开关转换器同步，可在12 V 输入至 1.3 V 输出的高负载条件下，同时实现超过 200W/in3的功率密度以及超过 90% 的效率，从而可在 500 kHz 开关频率下提供高达 25 A 的持续
>>详情半导体制造商罗姆株式会社,最近开发出了高速驱动的电机驱动IC“BD65491FV”（1ch）、“BD65492MUV”（2ch），可以广泛用于数码相机的镜头驱动和各种家电产品的电机驱动。
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恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 今日宣布推出采用3x3mm小型无铅封装、带集成稳压器的LIN收发器系列产品TJA1028。通过在单芯片上集成典型LIN网络ECU微控制器的主要外设功能，该稳压器可为车载电子控制装置 （ECU）供电。
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Vicor公司（纳斯达克股票代码：VICR）发布了VI BRICK™中间母线转换器IBC048系列产品。与竞争产品相比，此产品具有两倍功率密度，且只有一半的转换损耗。IBC048系列可替代工业标准八分之一砖及四分之一砖 5:1 与 4:1中间母线转换器。目前开始提供300 W和500 W模块，其标称输入电压为48V，输入范围从38 V至55V，输出为9.6 V或12 V
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Intersil公司（纳斯达克全球精选市场交易代码：ISIL）近日宣布，推出一款高度集成的数字式直流/直流电源模块---ZL9101M，旨在用于服务器、通讯、网络和存储设备等的负载点（POL）电源管理。
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用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布其行业领先的TOPSwitch-JX电源转换IC系列新增了创新的eSOPÔ超薄功率封装形式。这款全新的超薄表面贴装型封装非常适合最大功率在65 W以下、不使用散热片的紧凑敞开式设计，如超薄LCD电视辅助电源、机顶盒、PC待机和DVD播放器等产品的电源。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出4款提供eSMP®表面贴装和轴向引线封装选项的新器件---10A V10P45S、15A V15P45S以及15A VSB1545和20A VSB2045，扩大其用于太阳能电池旁路应用的TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器
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