TE Connectivity (TE)公司宣布推出了适用于各种移动和其它小封装设备的3.5毫米压接式A/V接口。
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全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出采用新型 WideLead TO-262 封装的车用 MOSFET 系列,与传统的 TO-262封装相比,可减少 50% 引线电阻,并提高 30% 电流。
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全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 今天推出业界首款集成在单个紧凑型8引脚SO-8封装的功率因数校正 (PFC) 和镇流器控制IC —— IRS2580DS Combo8 IC。新器件除了能够简化设计,更可以减少整体组件数量,从而能加快节能照明应用的设计过程。
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德州仪器Texas Instruments降压转换器电源管理
日前,德州仪器 (TI) 日前宣布推出集成FET 的业界最小型、最高效率的降压转换器,可为电信、网络以及其它应用提供高达 25 A 的电流。如欲了解产品详情,敬请访问:www.ti.com.cn/tps56221-pr。 25 A,14 V 的TPS56221 集成NexFET MOSFET且简单易用,与 SWIFT 开关转换器同步,可在12 V 输入至 1.3 V 输出的高负载条件下,同时实现超过 200W/in3的功率密度以及超过 90% 的效率,从而可在 500 kHz 开关频率下提供高达 25 A 的持续
>>详情半导体制造商罗姆株式会社,最近开发出了高速驱动的电机驱动IC“BD65491FV”(1ch)、“BD65492MUV”(2ch),可以广泛用于数码相机的镜头驱动和各种家电产品的电机驱动。
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恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 今日宣布推出采用3x3mm小型无铅封装、带集成稳压器的LIN收发器系列产品TJA1028。通过在单芯片上集成典型LIN网络ECU微控制器的主要外设功能,该稳压器可为车载电子控制装置 (ECU)供电。
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Vicor公司(纳斯达克股票代码:VICR)发布了VI BRICK™中间母线转换器IBC048系列产品。与竞争产品相比,此产品具有两倍功率密度,且只有一半的转换损耗。IBC048系列可替代工业标准八分之一砖及四分之一砖 5:1 与 4:1中间母线转换器。目前开始提供300 W和500 W模块,其标称输入电压为48V,输入范围从38 V至55V,输出为9.6 V或12 V
>>详情Intersil公司(纳斯达克全球精选市场交易代码:ISIL)近日宣布,推出一款高度集成的数字式直流/直流电源模块---ZL9101M,旨在用于服务器、通讯、网络和存储设备等的负载点(POL)电源管理。
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用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)今日宣布其行业领先的TOPSwitch-JX电源转换IC系列新增了创新的eSOPÔ超薄功率封装形式。这款全新的超薄表面贴装型封装非常适合最大功率在65 W以下、不使用散热片的紧凑敞开式设计,如超薄LCD电视辅助电源、机顶盒、PC待机和DVD播放器等产品的电源。
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日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出4款提供eSMP®表面贴装和轴向引线封装选项的新器件---10A V10P45S、15A V15P45S以及15A VSB1545和20A VSB2045,扩大其用于太阳能电池旁路应用的TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器
>>详情Hittite 微波公司是在通信及军用市场拥有完整的MMIC解决方案的世界级供应商。日前,该公司推出4种新的宽带固定值衰减器HMC652LP2E, HMC653LP2E, HMC654LP2E, 和HMC655LP2E。这四款新型衰减器工作频率可高达25GHz,是包括微波无线电,子系统,光纤,仪器以及传感器等范围应用的完美解决方案。
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HittiteSMT封装HMC641LP4EHMC944LC4
近日,全球知名的射频微波MMIC厂商Hittite公司推出两个SMT封装的GaAs MMIC SP4T开关(单刀四掷),HMC641LP4E和HMC944LC4,从而为高达30GHz的工业传感器、测试测量设备、微波通讯、电子对抗和空间应用领域提供理想解决方案
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微控制器及触摸方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)在SAE Convergence 2010展会上推出用于LIN汽车联网应用的全新系统级封装(SiP)解决方案。
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