PREMO GROUPSMT封装微型收音机时钟接收天线RCA-SMD系列
器件采用带盘形式,能使用自动拾放SMT生产设备。
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M95512M24512ST512-Kbit串口EEPROM
新存储器提供高速SPI和 I2C接口,把产品设计的密度扩展能力提高到 512-Kbit
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混合晶体谐振器(HCR)融合了目前陶瓷谐振器采用的节省空间的封装技术和小型石英晶体元件。
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VishaySMD功率封装1W自然白光LED VLMW711T3U2US
高亮度器件提供了10K/W的低热阻,典型发光强度高达25,000 mcd,光通量为76,500mlm~99,400mlm
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LinearI2C ADC 2ppm/ºC 基准LTC2463
器件在纤巧 12 引线 3mm x 3mm DFN 和 4mm x 5mm MSOP 封装中集成了一个精确基准。
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ESD11N5.0ST5GESD11B5.0ST5GDSN-2封装静电放电(ESD)保护器件
ESD11N和ESD11B保护器件采用超小型0201 DSN-2封装,将占用的电路板空间减少70%,并提供业界最佳的钳位性能
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MicroPower Direct微型DIP封装 3W电源MPM-03S系列
MPM-03S系列单输出3-W开关电源产品包括一个通用ac输入、充分安全认证、滤波和微型DIP封装。
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Intersil薄封装四端口RS-422收发器ISL32179EISL32272E/74E
ISL32179E,ISL32272E/74E具有扩展的电压和温度范围,可用于马达和过程控制、远程通信和工厂自动化
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CMT-OPA采用塑料SOIC16W封装,适合需要小型封装的高温市场应用如汽车、工业、石油或天然气,和航空应用。
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VishaySMD功率封装1W白光Little Star LED
高亮度器件提供了10K/W的低热阻、29,700mcd的典型发光强度、87,400mlm~113,600mlm的光通量.
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UR Group推出的双频GSM/GPRS 数据模块,具有QFN引脚和30.2mm x 20.8mm的占位面积,从而为设计者提供了直接焊接到PCB上的表面安装模块的又多了一个选择。
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