Vishay推出采用低外形SMF封装的新系列表面贴装ESD保护二极管---SMFxxA系列器件。该系列器件可用于便携式电子产品，在10/1000μs条件下可承受200W的高浪涌。
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Littelfuse宣布为其SP3012系列瞬态抑制二极管阵列（SPA二极管）产品新添两种封装选择。与该系列的其它产品类似，新器件经过优化，可防止外部ESD（静电放电）对高速数据线的敏感型芯片组造成破坏。
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Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，现已推出SE系列气体放电管（GDT），该器件采用方形的EIA 1206微型封装，是市场上最小的放电管器件。
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VishayCLP0603封装双向对称单线ESD保护二极管VBUS05A1－SD0
Vishay宣布，发布用于便携式电子产品的采用超小尺寸CLP0603封装的新款双向对称（BiSy）单线ESD保护二极管---VBUS05A1-SD0。
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STTO－247封装650V AEC－Q101汽车级MOSFETSTW78N65M5STW62N65M5
ST推出业界首款采用深受市场欢迎的TO-247封装的650V AEC-Q101汽车级MOSFET——STW78N65M5和STW62N65M5。在高压脉冲环境中，650V额定电压能够为目标应用带来更高的安全系数，有助于提高汽车电源和控制模块的可靠性。
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Vishay推出采用微型鸥翼、倒鸥翼和侧视型封装及宽视角半球形透镜的新款高速光探测器，使其光电子产品组合更加丰富多样。
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IR推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小功率因数校正 (PFC) 升压IC——IRS2505LTRPBF，适用于开关模式电源 (SMPS)、LED驱动器、荧光灯及HID电子镇流器等应用。
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ST数字音频系统SoundTerminal系列STA333IS
ST的STA333IS是目前功率容量最大的单片数字音频系统。新产品进一步扩大意法半导体SoundTerminal系列，整合先进制程和片级封装技术，以及数字音频IP模块，如意法半导体专有的FFX全功能灵活放大技术
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VishayPowerPAK封装MOSFETGen III P沟道产品
Vishay推出采用PowerPAK 1212-8封装的-40V---SiS443DN和PowerPAK 1212-8S封装的-30V---SiSS27DN器件，扩充其TrenchFET Gen III P沟道功率MOSFET。
>>详情Diodes推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基(Schottky) 二极管，为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。
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