恩智浦半导体今日推出首款采用5 mm x 6 mm x 1 mm超薄LFPAK56 (SOT669) SMD电源塑封的双极性晶体管。新组合由6个60 V和100 V低饱和晶体管构成，集极电流最高为3 A (IC)，峰值集极电流(ICM)最高为8 A
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VishayPowerPAIR 3mm x 3mm封装TrenchFET Gen IVSiZ340DT非对称
Vishay发布采用PowerPAIR 3mm x 3mm封装，使用TrenchFET Gen IV技术的新款30V非对称双片TrenchFET 功率MOSFET---SiZ340DT。
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Molex公司最近推出在单一模块化封装中结合高速度和高密度的Impact 100-Ohm背板连接器产品，设计用于高速应用。
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Vishay推出通过AEC-Q101认证的采用非对称PowerPAK SO-8L封装的新款40V双芯片N沟道TrenchFET功率MOSFET---SQJ940EP和SQJ942EP。
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Vishay 推出业界首款采用2.4mm x 2.0mm x 0.4mm CSP MICRO FOOT封装尺寸的-20V器件---Si8851EDB，扩展其TrenchFET P沟道Gen III功率MOSFET。
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VishayPowerPAK ChipFETPowerPAK 1212－8S封装
Vishay推出采用PowerPAK ChipFET和PowerPAK 1212-8S封装的新器件，扩充其TrenchFET P沟道Gen III功率MOSFET。
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Vishay推出采用低外形SMF封装的新系列表面贴装ESD保护二极管---SMFxxA系列器件。该系列器件可用于便携式电子产品，在10/1000μs条件下可承受200W的高浪涌。
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Littelfuse宣布为其SP3012系列瞬态抑制二极管阵列（SPA二极管）产品新添两种封装选择。与该系列的其它产品类似，新器件经过优化，可防止外部ESD（静电放电）对高速数据线的敏感型芯片组造成破坏。
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Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，现已推出SE系列气体放电管（GDT），该器件采用方形的EIA 1206微型封装，是市场上最小的放电管器件。
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VishayCLP0603封装双向对称单线ESD保护二极管VBUS05A1－SD0
Vishay宣布，发布用于便携式电子产品的采用超小尺寸CLP0603封装的新款双向对称（BiSy）单线ESD保护二极管---VBUS05A1-SD0。
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