世界著名LED专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式（COB）直流（DC）LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z-Power LED封装研发而成，能够降低热阻，从而显著延长LED照明的使用寿命。此外，该系列还能帮助制造商便捷安装并设计出具有竞争力的产品。
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恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日发布业内首款采用2-mm x 2-mm 3管脚无引脚DFN封装的中功率晶体管。这款BC69PA晶体管采用独特的超小型DFN2020-3 (SOT1061)塑料SMD封装，是恩智浦中功率晶体管家族中的首位小型晶体管成员。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用新型超小尺寸LLP2510封装的新款4线ESD保护阵列---VBUS54ED-FBL。VBUS54ED-FBL的占位面积只有2.5mmx1.0mm，高度低至0.55mm，其低电容和低泄漏电流的特性可以保护高速信号线免受瞬态电压信号的损害。
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Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一系列采用超小2.3mm x 1.3mm x 1.4mm SMD封装的功率型Mini LED---VLMx233..系列。该系列器件具有大红、红色、琥珀色、浅桔色和黄色等几种颜色，采用最先进的AllnGaP技术，使光输出增加了3倍，并通过针对汽车应用AEC-Q101标准认证。
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VishayCNY64STCNY65STCAT IV高压隔离光
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出业界首款采用表面贴装封装的CAT IV高压隔离光耦---CNY64ST和CNY65ST，扩充其光电子产品组合。CNY64ST和CNY65ST系列产品通过了国际安全监管机构VDE的认证，具有长爬电距离和高隔离测试电压，可保护在类似太阳能发电和风电机组的电网连接等高压环境中的工人和设备。
>>详情恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布其LD6806CX4超低压差稳压器（LDO）开始供货。该产品具有超低压差的特性，在200-mA额定电流下压降仅为60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圆级芯片级封装 （WLCSP），所占用的电路板空间极小，是设计尺寸有限且对电池寿命要求极高的移动设备的理想之选。
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Vishay低电压模拟开关DG721／2／3DG2537／8／9
Vishay推出6款新型采用节省空间的TDFN和MSOP表面贴装封装的低电压、高精度双路单刀单掷(SPST)模拟开关--- DG721/2/3和DG2537/8/9。这些器件具有低功率损耗和低开关噪声的性能，有利于改善信号完整性和提高系统精度。
>>详情德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款同时支持脉宽调制 (PWM) 与线性电流调节的自动对焦音圈驱动器。该 DRV201 可帮助设计人员灵活地为小型摄像机、智能电话以及移动设备选择 PWM 或线性调节。与使用线性模式的传统设计方案相比，PWM 电流调节的电源效率可提高达 75%。DRV201 采用 TI PicoStarTM 封装，这是业界最薄的 0.15 毫米封装，从而可支持薄型摄像机模块。此外，DRV201 还在硅芯片中集成高级振铃补偿技术，不但支持更快的镜头稳定
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全球领先的频率控制解决方案供应商Fox Electronics 现提供具有低电压和低耗电量的F300系列HCMOS振荡器产品，这些1V振荡器加入了待机功能，可将振荡器的电流消耗减小至5µA，从而提高功效。
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莱迪思半导体公司今日宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越——具有行业最低功耗和最丰富功能的低密度PLD。
>>详情德州仪器 (TI) 宣布 PowerStack 封装技术产品出货量已突破 3000 万套，该技术可为电源管理器件显著提高性能，降低功耗，并改进芯片密度。
>>详情全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技 ( MediaTek, Inc.) 今日宣布，推出最新无线连接四合一单芯片MT6620。联发科技MT6620在单芯片中整合了802.11n Wi-Fi、蓝牙4.0+HS、GPS和FM收发器，在封装尺寸及低功耗方面极具优势，将可为强调多媒体应用的智能手机、平板电脑及便携式设备提供最佳的无线连接解决方案。
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IRPQFN 2mm×2mm和PQFN 3．3mm×3．3mm封装
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩展其PQFN封装系列，推出PQFN 2mm x 2mm和PQFN 3.3mm x 3.3mm封装。新型封装集成了两个采用IR最新硅技术的HEXFET® MOSFET，为低功率应用提供高密度、低成本的解决方案，这些应用包括智能手机、平板电脑、摄像机、数码相机、直流电动机、无线感应充电器、笔记本电脑、服务器、网通设备等。
>>详情全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩展其封装系列，推出PQFN 4mm x 4mm封装。IR最新的高压栅级驱动IC采用该封装，为家用电器、工业自动化、电动工具和替代能源等一系列应用提供了超紧凑、高密度和高效率的解决方案。
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