恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布其LD6806CX4超低压差稳压器（LDO）开始供货。该产品具有超低压差的特性，在200-mA额定电流下压降仅为60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圆级芯片级封装 （WLCSP），所占用的电路板空间极小，是设计尺寸有限且对电池寿命要求极高的移动设备的理想之选。
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Vishay低电压模拟开关DG721／2／3DG2537／8／9
Vishay推出6款新型采用节省空间的TDFN和MSOP表面贴装封装的低电压、高精度双路单刀单掷(SPST)模拟开关--- DG721/2/3和DG2537/8/9。这些器件具有低功率损耗和低开关噪声的性能，有利于改善信号完整性和提高系统精度。
>>详情德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款同时支持脉宽调制 (PWM) 与线性电流调节的自动对焦音圈驱动器。该 DRV201 可帮助设计人员灵活地为小型摄像机、智能电话以及移动设备选择 PWM 或线性调节。与使用线性模式的传统设计方案相比，PWM 电流调节的电源效率可提高达 75%。DRV201 采用 TI PicoStarTM 封装，这是业界最薄的 0.15 毫米封装，从而可支持薄型摄像机模块。此外，DRV201 还在硅芯片中集成高级振铃补偿技术，不但支持更快的镜头稳定
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全球领先的频率控制解决方案供应商Fox Electronics 现提供具有低电压和低耗电量的F300系列HCMOS振荡器产品，这些1V振荡器加入了待机功能，可将振荡器的电流消耗减小至5µA，从而提高功效。
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莱迪思半导体公司今日宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越——具有行业最低功耗和最丰富功能的低密度PLD。
>>详情德州仪器 (TI) 宣布 PowerStack 封装技术产品出货量已突破 3000 万套，该技术可为电源管理器件显著提高性能，降低功耗，并改进芯片密度。
>>详情全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技 ( MediaTek, Inc.) 今日宣布，推出最新无线连接四合一单芯片MT6620。联发科技MT6620在单芯片中整合了802.11n Wi-Fi、蓝牙4.0+HS、GPS和FM收发器，在封装尺寸及低功耗方面极具优势，将可为强调多媒体应用的智能手机、平板电脑及便携式设备提供最佳的无线连接解决方案。
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IRPQFN 2mm×2mm和PQFN 3．3mm×3．3mm封装
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩展其PQFN封装系列，推出PQFN 2mm x 2mm和PQFN 3.3mm x 3.3mm封装。新型封装集成了两个采用IR最新硅技术的HEXFET® MOSFET，为低功率应用提供高密度、低成本的解决方案，这些应用包括智能手机、平板电脑、摄像机、数码相机、直流电动机、无线感应充电器、笔记本电脑、服务器、网通设备等。
>>详情全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩展其封装系列，推出PQFN 4mm x 4mm封装。IR最新的高压栅级驱动IC采用该封装，为家用电器、工业自动化、电动工具和替代能源等一系列应用提供了超紧凑、高密度和高效率的解决方案。
>>详情科锐公司（纳斯达克：CREE）日前在巴尔的摩举行的 2011 年 IEEE 国际微波研讨会上展出其 2.7~3.5 GHz（S 波段）最新封装 GaN HEMT 功率晶体管与高功率放大器 (HPA) 单片式微波集成电路（MMIC）。这些产品提供业界最佳的功率与效率组合，可实现 60% 的典型功率附加效率 (PAE)。与现有解决方案相比，可降低20%的能耗。
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Vishay45V TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出12个具有三种功率封装的45V器件，这些器件具有10A～60A的宽电流等级，扩充了其TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器。这些整流器在10A时具有0.33V的极低典型正向压降，针对在太阳能电池接线盒中用作提供保护功能的旁路二极管进行了优化。
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对于需要提升系统效率并最大限度减少元件数目的高效AC-DC转换器等应用的设计人员来说，构建一个具备快速开关特性、更高效率和功率密度的现代电源系统是一项非常重要的指标。
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TE Connectivity （TE）公司宣布推出了适用于各种移动和其它小封装设备的3.5毫米压接式A/V接口。
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全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出采用新型 WideLead TO-262 封装的车用 MOSFET 系列，与传统的 TO-262封装相比，可减少 50% 引线电阻，并提高 30% 电流。
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