飞兆半导体推出紧凑、薄型(1.6mm x 1.6mm x 0.55mm)封装的高性能MicroFET MOSFET产品系列。
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XP Power近日推出低成本小型表面贴装DC／DC转换器ISF，ISG 和ISL系列。
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新款器件采用1mm x 0.6mm的SOT-923封装，最大厚度仅为0.43mm，为小信号应用提供了节省空间的解决方案
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额定电流为30A~45A，最大峰值反向额定电压为600V~1000V，外壳绝缘强度为1500V，产品尺寸为30mmx20mm，厚度为3.8mm
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CentralsemSMD封装肖特基桥CBRSDSH5-40
CBRSDSH5-40是首个40V/5A全波桥式整流器，封装在一个表面贴装SMDIP外壳内。
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PA107DP MP103FCCirrus Logic压电市场 单封装解决方案
PA107DP和MP103FC为速度、电压及电流的结合设立了新标准，并首次实现3000V的压摆率
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