Intersil公司(纳斯达克全球精选市场交易代码:ISIL)近日宣布,推出一款高度集成的数字式直流/直流电源模块---ZL9101M,旨在用于服务器、通讯、网络和存储设备等的负载点(POL)电源管理。
>>详情
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)今日宣布其行业领先的TOPSwitch-JX电源转换IC系列新增了创新的eSOPÔ超薄功率封装形式。这款全新的超薄表面贴装型封装非常适合最大功率在65 W以下、不使用散热片的紧凑敞开式设计,如超薄LCD电视辅助电源、机顶盒、PC待机和DVD播放器等产品的电源。
>>详情
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出4款提供eSMP®表面贴装和轴向引线封装选项的新器件---10A V10P45S、15A V15P45S以及15A VSB1545和20A VSB2045,扩大其用于太阳能电池旁路应用的TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器
>>详情Hittite 微波公司是在通信及军用市场拥有完整的MMIC解决方案的世界级供应商。日前,该公司推出4种新的宽带固定值衰减器HMC652LP2E, HMC653LP2E, HMC654LP2E, 和HMC655LP2E。这四款新型衰减器工作频率可高达25GHz,是包括微波无线电,子系统,光纤,仪器以及传感器等范围应用的完美解决方案。
>>详情
HittiteSMT封装HMC641LP4EHMC944LC4
近日,全球知名的射频微波MMIC厂商Hittite公司推出两个SMT封装的GaAs MMIC SP4T开关(单刀四掷),HMC641LP4E和HMC944LC4,从而为高达30GHz的工业传感器、测试测量设备、微波通讯、电子对抗和空间应用领域提供理想解决方案
>>详情
微控制器及触摸方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)在SAE Convergence 2010展会上推出用于LIN汽车联网应用的全新系统级封装(SiP)解决方案。
>>详情
Hittite微波公司是在通信及军事市场拥有完整的MMIC解决方案的世界级供应商。该公司于近日宣布在其接口产品线中全新推出一个SMT封装的控制器HMC677G32。这个新的数字接口产品工作频率从直流到110GHz,适合应用在电子对抗的数字控制部分、测试测量设备以及多功能集线器方面。
>>详情
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款表面贴装Power Metal Strip®电阻 --- WSLP0603,该电阻是业界首款采用紧凑0603封装尺寸的0.4W检流电阻。WSLP0603电阻的阻值范围非常低,只有10mΩ~100mΩ,可在+170℃的高温下工作。 WSLP0603的小尺寸使其能够替代更大的检流电阻,节省电路板上的空间,进而为消费者制造出更小、更轻的产品。该电阻适用于计算机的DC-DC转换器、笔记本电脑
>>详情
日前,Vishay Intertechnology, Inc宣布,推出新款表面贴装Power Metal Strip®电阻 --- WSLP0805。该器件是业界首款采用紧凑的0805封装的0.5W检流电阻,具有10mΩ~50mΩ的超低阻值范围,高温性能高达+170℃。
>>详情
射频微波MMIC厂商Hittite公司首次全新发布HMC974LC3C——一个9mm2SMT封装上的10GHz的窗口比较器。HMC974LC3C窗口比较器突出了低过载和小转换速率离散、低随机抖动和低功耗特性,一举使它成为在包括时钟和数据恢复、通讯、ATE、半导体测试系统,高速触发和EW系统的广泛的应用中的理想方案。
>>详情田中贵金属集团旗下发展电镀事业的Electroplating Engineers of Japan Ltd.(EEJA)自2010年9月8日(星期三)起开始提供凸块形成※1用的中性钯电镀液「MICROFAB Pd 系列」。
>>详情
Diodes公司推出采用超小型 SOT963封装的双极晶体管 (BJT)、MOSFET和瞬态抑制二极管 (TVS) 器件,性能可媲美甚至超过采用更大封装的器件。
>>详情
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 SOT23 封装的串联电压基准 LT6654,该器件专门为在 -40°C 至 125°C 的温度范围内准确工作而设计。
>>详情
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 TimerBlox™ 系列,这是一组简单、小巧、准确和低功耗型器件,可提供 5 种常用的定时功能。
>>详情