IRONWOOD8GHz带宽BGA封装插座CG-BGA-4002
插座采用676引脚，间距为1毫米的27 x 27毫米BGA封装，承诺无严重性能问题
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Vishay Si8422DBMICRO FOOT芯片级封装TrenchFET功率 MOSFET
Si8422DB 20V n 通道器件具有 1.55mm × 1.55mm 的超小尺寸及 0.64mm 的超薄厚度，提供1.8V VGS 时 0.043 Ω 至 4.5V VGS 时 0.037Ω 的低导通电阻范围
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Vishay同体封装190V N 通道功率 MOSFET SiA850DJ
SiA850DJ 是在 1.8V VGS 时具有面向高压应用的导通电阻额定值的首款器件，其封装厚度仅为 0.75mm，占位面积为2mm×2mm
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Renesas。集成型驱动器MOSFET R2J20651NP
R2J20651NP有助于降低能耗，并使电脑和服务器中CPU和DDR类SDRAM电源中的系统达到最小化
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Lattice ispMACH 4000ZE CPLD系列封装器件
ispMACH 4000ZE 系列为新一代产品，耗电量极低的 CPLD 系列产品，它以ispMACH 4000 CPLD 结构为基础。
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新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形（11mm2）的各种系统而设计，其0.8mm的球间距是小巧型设计和简单PCB布局的理想之选。
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JCJ08 JCJ10与JCG12系列DC/DC转换器提供8-, 10-, 和12-W输出，业界标准1.25 x 0.80 x 0.40-in的金属外壳
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高效率离线式开关IC专用于输出功率最高为120 W的超薄型电源适配器，以及下一代超薄型LCD显示器
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FlatPower封装一流MEGA Schottky整流器 金属板绑定
新的MEGA产品带来可媲美标准SMA封装的高功率性能, 以其卓越的前向压降，可以允许50A的峰值电流最峰和高至1W的Ptot功率耗散。
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