小封装FPGA在提供突破性价位的同时，针对消费、有线和无线通信、网络、工业以及其它许多成本敏感的应用领域，可以大大降低系统总体成本。
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p通道功率MOSFET系列PowerPAK SC-75封装SiB417DK
新型器件具有低至 0.052 欧姆的导通电阻及 1.6mm×1.6mm 的占位面积，适合各种消费类便携电子产品的要求
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SPB 16.2的新功能可以帮助减小封装尺寸、缩短设计时间并确保高效的供电网络，同时提高良率
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ArcticLink平台晶圆级芯片尺寸封装SDIOMMCCE-ATA
新WLCSP封装选项有助于获得在提升处理器接口、功能时所需的最小移动设备设计尺码
>>详情0405声频滤波器用于保护麦克风和喇叭的引线不受ESD损害和干扰，0508 和 0306 封装的RC滤波器则用于保护显示器线路。
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GaAs pHEMT MMIC增益单元放大器HMC636ST89E汽车电子HMC639ST89E
HMC636ST89E和HMC639ST89E是GaAs pHEMT高线性增益单元放大器，无需外部匹配电路，从而成为竞争对手的理想替代品
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LTC2631 集成的 10ppm/oC 基准输出可用于驱动电路板上所有其他数据转换器的基准输入，同时在整个温度范围内保持良好的稳定性。
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CLCC-2 扁平陶瓷封装白光功率 SMD LEDVLMW82
VLMW82将 20k/W 的低热阻与 9000mcd～18000mcd 的高光功率进行了完美结合
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器件采用 AllnGaP 技术，具有71 mcd至285 mcd发光强度范围及75 mW的功耗
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