随着技术创新与市场拓展，开口封封装技术有望进一步推动行业降本增效，开启更广阔的应用空间。智芯传感在深耕国内市场的同时，正以自主研发、技术创新为支点，进军国际市场，为国产MEMS压力传感器走向全球市场探索新的可能。
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全球的封装设计普及率和产能正在不断扩大。封装产能是一个方面，另一方面是在原型基板和封装上投入资源之前，进行测试和评估的需求。这意味着设计人员需要利用仿真工具来全面评估封装基板和互连。
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SiC芯片可以高温工作，与之对应的连接材料和封装材料都需要相应的变更。三菱电机高压SiC模块支持175℃工作结温，其封装技术相对传统IGBT模块封装技术做了很大改进，本文带你详细了解内部的封装技术。
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三菱电机开发了工业应用的NX封装全SiC功率模块，采用低损耗SiC芯片和优化的内部结构，与现有的Si-IGBT模块相比，显著降低了功率损耗，同时器件内部杂散电感降低约47%。
>>详情BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）是一种先进的集成电路封装工艺，它采用球状焊点（通常是焊锡球）代替传统封装的引脚，通过这些球状焊点与PCB（印刷电路板）进行连接。BGA封装技术主要用于高密度、需要高速信号传输和较高热散失性能的芯片，广泛应用于计算机、通讯、消费电子等领域。
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在快速发展的半导体技术领域，封装在很大程度上决定了电子设备的性能、尺寸和能效。2.5D 和 3D 封装技术备受关注，现已成为主要的封装解决方案。每种技术都有其独特的优势和挑战，使它们成为半导体制造商和设计人员的重要选择。
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电子设备的功能越来越强大，而体积却在不断缩小。要为这些日益小型化的设备提供必要的功能，就必须采用最先进的器件封装技术。球栅阵列 (Ball Grid Array，即 BGA) 自 20 世纪 80 年代末问世以来，一直是满足这一需求的主流器件封装技术之一。
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