随着生成式AI的飞速发展，智能（AI）眼镜正从科幻走向现实，成为人们生活中的得力助手。据维深信息Wellsenn XR数据报告[1]，2024年全球AI眼镜销量为152万台，2025年将激增至350万台，同比增长130%。
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随着电路和系统设计尺寸越来越小，工程师为自己的设计选择合适的器件变得非常困难。在许多不同的应用（例如耳塞、温度计、可穿戴设备、触控笔、便携式传感器）以及其他空间关键型应用中，您需要购买一款恰如所需的器件并允许在不增加电路板尺寸的情况下添加更多功能。
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随着技术创新与市场拓展，开口封封装技术有望进一步推动行业降本增效，开启更广阔的应用空间。智芯传感在深耕国内市场的同时，正以自主研发、技术创新为支点，进军国际市场，为国产MEMS压力传感器走向全球市场探索新的可能。
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全球的封装设计普及率和产能正在不断扩大。封装产能是一个方面，另一方面是在原型基板和封装上投入资源之前，进行测试和评估的需求。这意味着设计人员需要利用仿真工具来全面评估封装基板和互连。
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SiC芯片可以高温工作，与之对应的连接材料和封装材料都需要相应的变更。三菱电机高压SiC模块支持175℃工作结温，其封装技术相对传统IGBT模块封装技术做了很大改进，本文带你详细了解内部的封装技术。
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三菱电机开发了工业应用的NX封装全SiC功率模块，采用低损耗SiC芯片和优化的内部结构，与现有的Si-IGBT模块相比，显著降低了功率损耗，同时器件内部杂散电感降低约47%。
>>详情BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）是一种先进的集成电路封装工艺，它采用球状焊点（通常是焊锡球）代替传统封装的引脚，通过这些球状焊点与PCB（印刷电路板）进行连接。BGA封装技术主要用于高密度、需要高速信号传输和较高热散失性能的芯片，广泛应用于计算机、通讯、消费电子等领域。
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在快速发展的半导体技术领域，封装在很大程度上决定了电子设备的性能、尺寸和能效。2.5D 和 3D 封装技术备受关注，现已成为主要的封装解决方案。每种技术都有其独特的优势和挑战，使它们成为半导体制造商和设计人员的重要选择。
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